北京芯升半導體科技有限公司（以下簡稱“芯升半導體”）近日宣布完成近億元天使輪融資，由中關村啟航領投，陸石投資、和高資本、零以創投、中科光榮、元起資本、國開科創、高創智行及三賢科技等多家機構跟投。這家成立于2024年的企業，憑借其“芯片+通信+汽車電子”深度融合的技術團隊，正加速布局時敏通信芯片領域。

芯升半導體的核心團隊成員主要來自華為、中興、海思及汽車電子行業，具備豐富的技術積累與產業經驗。公司聚焦的時敏通信芯片是智能汽車通信系統的關鍵組件，通過引入時間敏感網絡（TSN）技術，使傳統以太網具備低時延、低抖動和傳輸時間可預測的特性，可滿足新一代汽車集中式電子電氣架構對確定性通信的需求。目前，該技術已在工業自動化領域快速滲透，而汽車產業因智能化和架構升級，正成為時敏通信芯片增長最快的應用場景之一。

國內時敏通信芯片市場規模已達數十億元，但國產化率仍較低，長期由海外廠商主導。芯升半導體通過科技部國家重點研發計劃的技術積累，于2025年6月通過主機廠國產以太網芯片供應商導入審核，覆蓋質量管理、車規可靠性、功能安全及過程審核等多項嚴苛標準。這一突破標志著國產車載通信芯片在自主可控方向上邁出關鍵一步，也為公司參與主機廠核心車型項目奠定了基礎。

芯升半導體創始人徐俊亭表示，相比國外廠商，公司產品在功耗、性能和成本上更具競爭力，且能深度貼合中國車企需求，從芯片規格定義到軟硬件協同方案，提供完整的系統級解決方案。在技術路線選擇上，公司同步布局銅纜與光纖通信：銅纜方案聚焦現有車載以太網體系的國產替代，光纖技術則面向萬兆及以上帶寬的未來需求，旨在構建新一代車載通信架構。

徐俊亭進一步指出，規模化量產不僅考驗芯片制造能力，更依賴全鏈條的工程化與供應鏈管理。目前，芯升半導體正構建產能管理與良率提升體系，以應對量產階段的挑戰。TSN技術的跨行業通用性為公司拓展了長期發展空間。除汽車領域外，公司計劃將技術平臺延伸至具身智能、工業自動化、軌道交通及商業航天等關鍵行業。

隨著汽車智能化升級，車載網絡帶寬需求從百兆、千兆向更高規格演進，芯片在功能集成度、接口協議豐富性及高速適配能力上面臨新挑戰。芯升半導體正在研發的SV31系列芯片，正是為下一代智能汽車設計。本輪融資后，公司將重點推進SV31系列車載以太網交換芯片及下一代光纖通信芯片的研發與流片，計劃于2026年下半年推出相關產品。

陸石投資董事總經理吳昊表示，汽車電子電氣架構的演進使TSN芯片成為車載網絡通信的核心基礎，市場規模明確且國產替代需求迫切。芯升半導體作為初創企業已通過頭部車企審核，展現了從技術到產品的閉環能力。陸石投資將協助對接產業鏈資源，加速其研發與量產進程，共同推動國產車載芯片自主化。