中國電信終端研究測試中心近日發(fā)布了《2025中國電信終端洞察報告》第23期，首次對主流Redcap芯片性能展開系統(tǒng)性評測。此次評測覆蓋高通、紫光展銳、ASR三大廠商的代表性產(chǎn)品，結(jié)果顯示國產(chǎn)芯片與海外巨頭的技術(shù)差距顯著縮小，為5G-A時代物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模化商用奠定基礎(chǔ)。

評測體系參照工信部國家標(biāo)準(zhǔn)及通信行業(yè)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，從數(shù)據(jù)性能、功耗性能等4大維度設(shè)置34項指標(biāo)。高通驍龍X35與紫光展銳V527成為最大贏家，雙雙斬獲10星滿分評價。其中驍龍X35作為全球首款3GPP Release 17標(biāo)準(zhǔn)Redcap芯片，憑借220Mbps峰值速率和低功耗特性，在通信穩(wěn)定性、多場景適配性等細(xì)分指標(biāo)中表現(xiàn)均衡。紫光展銳V527則通過第三代5G Modem架構(gòu)創(chuàng)新，在4G非業(yè)務(wù)態(tài)功耗控制上實現(xiàn)突破，其PM2低功耗架構(gòu)使睡眠模式功耗降低13%，成為長續(xù)航物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。

ASR1903雖采用22nm先進(jìn)制程，但在綜合評測中稍顯遜色，獲得數(shù)據(jù)性能5星、功耗性能4星的評價。該芯片在復(fù)雜環(huán)境下的數(shù)據(jù)吞吐穩(wěn)定性仍有提升空間，不過其成本優(yōu)勢使其在特定工業(yè)場景具備競爭力。測試報告特別指出，芯片廠商需重點優(yōu)化衰落場景下的5G數(shù)據(jù)傳輸效率，并建議通過工藝升級進(jìn)一步降低業(yè)務(wù)態(tài)功耗。

市場格局方面，國產(chǎn)芯片已形成與高通分庭抗禮之勢。紫光展銳在NB-IoT、Cat.1bis等前代技術(shù)領(lǐng)域積累的競爭經(jīng)驗，為其Redcap芯片研發(fā)提供重要支撐。數(shù)據(jù)顯示，我國5G Redcap基站部署量已達(dá)206.4萬個，占5G基站總數(shù)的42.7%，配合移遠(yuǎn)通信等模組廠商的成熟方案，產(chǎn)業(yè)鏈完整度領(lǐng)先全球。這種生態(tài)優(yōu)勢在智能電表、車聯(lián)網(wǎng)等場景已催生大量試點應(yīng)用，為技術(shù)迭代提供豐富數(shù)據(jù)反饋。

行業(yè)預(yù)測顯示，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將在2030年突破51億，Redcap作為替代4G的關(guān)鍵技術(shù)，其市場份額將從2025年開始加速擴(kuò)張。中國電信的權(quán)威評測不僅為終端廠商提供選型參考，更通過明確技術(shù)優(yōu)化方向，推動全產(chǎn)業(yè)鏈向更高能效比演進(jìn)。隨著翱捷科技等新玩家的芯片方案逐步成熟，Redcap市場有望在2025年下半年迎來爆發(fā)式增長，為5G-A萬物智聯(lián)愿景注入新動能。