有消息指出，蘋果即將推出的新款MacBook Pro機型在芯片配置上或將迎來重大變革。此前有傳聞稱，搭載M5 Pro和M5 Max芯片的機型將支持更靈活的CPU與GPU核心選配方案，而蘋果官網近期的一系列調整似乎為此提供了佐證。
據最新報道，M5 Pro與M5 Max可能并非獨立設計的兩款芯片，而是同一芯片架構的不同配置版本。這一猜測源于蘋果對芯片封裝工藝的革新——去年已有報道披露，M5系列高端芯片將采用服務器級SoIC封裝技術，具體為2.5D模壓水平封裝（SoIC-mH）。該技術通過分離式設計將CPU與GPU核心解耦，理論上可實現硬件配置的模塊化組合。
這種設計模式帶來的直接優勢是用戶配置自由度的顯著提升。消費者可根據使用場景選擇差異化配置，例如為視頻渲染等圖形密集型任務選擇高配GPU核心，同時搭配基礎版CPU，從而在性能與成本間取得平衡。蘋果近期對Mac在線購買流程的調整——取消預配置選項改為完全自定義硬件規格——進一步印證了這種模塊化設計思路。
技術層面的證據來自YouTube博主Vadim Yuryev的發現。他在分析泄露的測試版代碼時注意到，代碼中僅出現M5 Max芯片標識而未見M5 Pro。對此他提出解釋：蘋果通過2.5D封裝技術，用單一芯片設計同時支撐兩個產品型號。這種策略不僅可降低SKU管理成本，還能通過芯片分級篩選（binning）提升良品率，同時減少主板設計種類。
兩個版本的核心差異體現在擴展能力上。選擇M5 Max的用戶可同時升級至滿配GPU核心與最大內存容量，而M5 Pro則在GPU配置上存在限制。這種分級策略既滿足了專業用戶對極致性能的需求，又為普通消費者提供了更具性價比的選擇。隨著新品發布日期臨近，拆機評測將成為驗證這一技術猜想的關鍵依據。
