臺積電最新公布的財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2026年開年首月即交出亮眼成績單。該公司當(dāng)月合并營收達(dá)4012.55億元新臺幣，按當(dāng)前匯率折算約合886.37億元人民幣，較去年同期增長36.8%，環(huán)比增幅達(dá)19.8%，創(chuàng)下同期歷史新高。

這一業(yè)績表現(xiàn)顯著超出市場預(yù)期。分析人士指出，全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇疊加先進(jìn)制程需求激增，成為推動臺積電營收增長的核心動力。特別是3納米及以下制程的產(chǎn)能利用率維持高位，為整體營收增長提供了堅實(shí)支撐。

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，高性能計算芯片代工業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)突出。隨著人工智能、5G等新興技術(shù)加速落地，相關(guān)芯片訂單呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢。汽車電子領(lǐng)域同樣表現(xiàn)強(qiáng)勁，多家國際車企擴(kuò)大與臺積電的產(chǎn)能合作，進(jìn)一步鞏固了其在車用芯片市場的領(lǐng)先地位。

環(huán)比數(shù)據(jù)方面，19.8%的增幅主要得益于客戶庫存回補(bǔ)周期啟動。多家行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)證實(shí)，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存水平已降至健康區(qū)間，下游廠商開始逐步增加備貨量。這種趨勢在通信設(shè)備、消費(fèi)電子等終端市場表現(xiàn)尤為明顯，直接帶動了晶圓代工需求的回升。

值得關(guān)注的是，臺積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局開始顯現(xiàn)成效。CoWoS等3D封裝技術(shù)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，有效滿足了AI芯片廠商對異構(gòu)集成的迫切需求。這項被視為"超越摩爾定律"的關(guān)鍵技術(shù)，正成為公司新的業(yè)績增長點(diǎn)。