南京宏泰半導體科技股份有限公司（以下簡稱“宏泰科技”）近日向江蘇證監局提交了首次公開募股（IPO）輔導備案申請，輔導券商為中信證券。這一消息在證監會官網的IPO輔導公示系統中得到確認，標志著宏泰科技正式啟動了上市進程。

宏泰科技成立于2018年11月，并選擇南京浦口作為其發展基地。公司專注于半導體測試系統（ATE）和自動分選系統（Handler）的研發、生產與銷售。半導體測試系統是驗證和評估半導體器件性能、功能及可靠性的關鍵設備，廣泛應用于芯片設計驗證、制造過程監控以及最終產品出廠檢測。而自動分選系統則負責對封裝后的芯片或晶圓上的裸片進行自動化測試、分類和分揀，確保產品質量和性能達到標準。

在產品研發方面，宏泰科技取得了顯著成果。公司成功研發出第三代SoC測試系統，該系統在算力、人工智能、汽車電子和消費電子等領域得到廣泛應用，打破了高端數字芯片測試系統長期依賴進口的局面，并助力公司躋身國內半導體測試機銷售規模前列。

宏泰科技的客戶群體涵蓋了封裝測試企業、晶圓制造企業、芯片設計企業和測試代工廠等多個領域。其測試系統和分選系統的客戶包括強茂半導體、達邇集團、華天科技、通富微電、日月新、長電科技、華潤微電子、比亞迪、偉測科、Carsem、英飛凌、安世等半導體行業的知名企業。

然而，在財務數據上，宏泰科技尚未實現盈利。2023年和2024年，公司分別實現營業收入2.21億元和1.72億元，但扣非后歸母凈利潤分別為-615萬元和-6223萬元。股轉公司在審核問詢中要求公司說明收入下降的主要原因、業務是否存在持續下滑風險，并測算實現盈虧平衡的時間。

對于2024年營收下滑且凈利潤為負的情況，宏泰科技給出了多方面的解釋。公司認為，主要原因包括半導體行業周期筑底，下游封測企業投資不足、訂單偏弱、現金流緊張，導致終端驗收緩慢，進而影響了收入確認。同時，公司資源向SoC測試機、晶圓級分選機等新品傾斜，模擬測試系統銷售下降，新品磨合驗收周期長，也導致了收入確認滯后。公司持續加大研發投入，成立第二個日本研發中心，推進自有ASIC芯片等項目，研發費用大幅增長。同時，拓展國內及馬來西亞、泰國、印度等海外市場，銷售費用也增長較快。

盡管面臨挑戰，宏泰科技在融資方面卻取得了不俗的成績。2022年12月，公司完成了數億元的C輪和C+輪融資。其中，C輪融資由尚融資本領投，高信資本、中電基金、超越摩爾基金、復容投資、正奇控股、上海自貿區基金、無錫新投集團、南京新工產投、名禾投資等跟投。C+輪融資則由比亞迪和易方達資產聯合領投，中電科、超越摩爾、高信資本、云錦資本等跟投。這些融資為宏泰科技未來的發展提供了有力的資金支持。