全球AI算力領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)英偉達(dá)正遭遇供應(yīng)鏈的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。隨著下一代AI加速器量產(chǎn)時間節(jié)點臨近，其核心存儲芯片供應(yīng)商在產(chǎn)能擴(kuò)張和良率提升方面均遇到瓶頸，這迫使英偉達(dá)可能調(diào)整采購策略——在確保供應(yīng)穩(wěn)定性的前提下，適度放寬對第四代高帶寬內(nèi)存（HBM4）的技術(shù)規(guī)格要求。

據(jù)行業(yè)媒體ZDNet披露，盡管三星電子近期宣布HBM4即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，在進(jìn)度上領(lǐng)先于SK海力士和美光兩大競爭對手，但全球存儲芯片市場的供應(yīng)格局仍取決于英偉達(dá)的最終采購決策。當(dāng)前市場數(shù)據(jù)顯示，即便行業(yè)頭部企業(yè)也難以在滿足英偉達(dá)設(shè)定的11.7Gbps最高規(guī)格的同時，實現(xiàn)大規(guī)模穩(wěn)定供貨。

這種潛在的策略轉(zhuǎn)向折射出半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的緊張態(tài)勢。若英偉達(dá)堅持最高性能標(biāo)準(zhǔn)，其代號為Rubin的下一代AI芯片量產(chǎn)計劃可能因關(guān)鍵零部件短缺而受阻。市場分析普遍認(rèn)為，英偉達(dá)將采取更務(wù)實的雙軌策略：在采購頂級規(guī)格HBM4的同時，同步采購性能稍低但供應(yīng)更穩(wěn)定的版本，以此平衡性能需求與供應(yīng)鏈安全。

這一調(diào)整對資本市場和產(chǎn)業(yè)格局具有深遠(yuǎn)影響。不僅關(guān)乎英偉達(dá)新品的上市周期，更將重塑存儲芯片市場的競爭版圖。鑒于今年存儲芯片短缺狀況較去年更為嚴(yán)峻，供應(yīng)商能否在放寬后的規(guī)格下實現(xiàn)穩(wěn)定交付，已成為三星、SK海力士等企業(yè)爭奪市場份額的關(guān)鍵因素。

三星電子雖在認(rèn)證環(huán)節(jié)占據(jù)先機(jī)，但量產(chǎn)能力仍存隱憂。盡管其率先通過英偉達(dá)的HBM4資格測試，但市場關(guān)注點已轉(zhuǎn)向?qū)嶋H供應(yīng)能力。數(shù)據(jù)顯示，若嚴(yán)格執(zhí)行11.7Gbps規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，三星現(xiàn)有產(chǎn)能難以滿足Rubin芯片的大規(guī)模量產(chǎn)需求。制約因素主要來自兩方面：截至本月，其1c DRAM良率約60%，考慮先進(jìn)封裝工藝后有效良率進(jìn)一步下降；去年底1c DRAM月產(chǎn)能僅6萬至7萬片晶圓，遠(yuǎn)低于英偉達(dá)的需求規(guī)模。雖然三星正在推進(jìn)新投資和產(chǎn)線轉(zhuǎn)換，但產(chǎn)能提升需要時間，短期內(nèi)難以顯著改善供應(yīng)狀況。

SK海力士則面臨性能達(dá)標(biāo)的挑戰(zhàn)。作為英偉達(dá)HBM供應(yīng)體系的重要參與者，該公司雖已獲得約60%的HBM4分配份額，但在早期可靠性評估中，其產(chǎn)品在11Gbps性能級別上表現(xiàn)欠佳。目前SK海力士正通過硬件改進(jìn)解決技術(shù)短板，但最終方案尚未確定。這種技術(shù)瓶頸增加了英偉達(dá)過度依賴單一規(guī)格產(chǎn)品的風(fēng)險，迫使其重新評估對供應(yīng)商的技術(shù)要求。

在供應(yīng)端困境下，英偉達(dá)的雙軌采購策略已成大概率事件。據(jù)行業(yè)消息人士透露，英偉達(dá)除采購11.7Gbps頂級HBM4外，還將同步采購10.6Gbps等性能稍低的版本。這種策略調(diào)整旨在緩解供應(yīng)商的技術(shù)壓力，使三星、SK海力士和美光三家主要廠商更易實現(xiàn)規(guī)模化供貨。在存儲芯片短缺持續(xù)加劇的背景下，適度放寬性能標(biāo)準(zhǔn)被視為保障下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施按時交付的必要措施。