廣發(fā)證券分析師蒲得宇在最新發(fā)布的研究報告中透露，蘋果即將推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max將迎來五項重大功能升級，這些改進(jìn)有望重新定義高端智能手機(jī)的用戶體驗。

在屏幕設(shè)計方面，蘋果計劃通過技術(shù)革新縮小靈動島尺寸。報告指出，面容ID的泛光感應(yīng)元件將集成至屏幕下方，這一調(diào)整使得屏幕頂部的開孔面積顯著減小，既保持了功能完整性，又提升了視覺沉浸感。這項改進(jìn)標(biāo)志著蘋果在全面屏設(shè)計上邁出關(guān)鍵一步，為未來完全無開孔的屏幕形態(tài)奠定基礎(chǔ)。

影像系統(tǒng)迎來突破性升級，兩款新機(jī)將配備支持可變光圈的4800萬像素融合主攝。用戶可通過調(diào)節(jié)光圈大小控制進(jìn)光量，實現(xiàn)從強(qiáng)烈背景虛化到清晰景深效果的自由切換。盡管受限于智能手機(jī)傳感器尺寸，實際效果仍需市場驗證，但這項技術(shù)無疑將提升移動攝影的專業(yè)性。分析人士認(rèn)為，可變光圈的加入可能引發(fā)行業(yè)新一輪影像競賽。

性能核心方面，A20 Pro芯片將采用臺積電首代2納米制程工藝，配合全新封裝技術(shù)，在運算速度和能效比上實現(xiàn)代際飛躍。相比前代3納米工藝的A19 Pro芯片，新處理器在處理復(fù)雜任務(wù)時的功耗降低約30%，同時圖形渲染能力提升40%。這為8K視頻錄制、實時AR應(yīng)用等高負(fù)載場景提供了硬件保障。

連接性能持續(xù)強(qiáng)化，新一代N2芯片將取代現(xiàn)役N1芯片。雖然具體技術(shù)參數(shù)尚未公布，但參考N1芯片在Wi-Fi 7、藍(lán)牙6及Thread協(xié)議支持上的表現(xiàn)，N2芯片預(yù)計將在設(shè)備互聯(lián)、數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性等方面帶來顯著提升。特別在蘋果生態(tài)內(nèi)，設(shè)備間的協(xié)同工作效率可能獲得質(zhì)的突破。

通信模塊升級同樣值得關(guān)注，iPhone 18 Pro系列將搭載C2基帶芯片。作為蘋果自研基帶的第三代產(chǎn)品，C2在延續(xù)5G/LTE網(wǎng)絡(luò)支持的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步優(yōu)化功耗表現(xiàn)。此前C1X基帶已在iPhone Air上實現(xiàn)最高兩倍的速度提升，而C2芯片有望在信號穩(wěn)定性、低電耗場景下的網(wǎng)絡(luò)維持等方面帶來驚喜。這項突破或?qū)⑾魅跆O果對高通基帶的依賴，重塑行業(yè)供應(yīng)鏈格局。