近日，半導體分析機構 SemiAnalysis 發布報告，指出 AMD 規劃中的下一代高性能 AI 加速卡 Instinct MI455X 可能面臨生產挑戰，這一消息引發了業界廣泛關注。該機構分析師 Dylan Patel 提到，AMD 在從傳統的 FinFET 晶體管向 GAA（全環繞柵極）結構轉型的過程中，可能會引入顯微制造缺陷，導致初期產量較低。
Dylan Patel 進一步分析稱，基于新 N2 GAA 結構的擴展互連（UAlink）存在線路電阻和電容問題，這可能影響芯片性能，并給管理帶來難題。他預測，盡管工程樣品有望在 2026 年下半年準備就緒，但真正的規模化生產可能要推遲到 2027 年第二季度。
針對這一質疑，AMD 迅速做出回應，堅決否認了延期說法。公司官方明確表示，基于 MI455X 的 Helios AI 系統正按計劃推進，將于 2026 年下半年如期投放市場。Helios 系統是 AMD 規劃中的配套服務器系統平臺，與 Instinct MI455X 共同構成對標英偉達頂級 AI 產品的解決方案，主要用于大模型訓練和推理。
長期以來，AMD 致力于打破 NVIDIA 在基礎設施領域的壟斷地位，但在過去幾個季度中，受限于產能、軟件生態（ROCm）差異以及競爭對手先發制人的策略，其市場采納率一直滯后。盡管 Instinct MI455X 在紙面參數上表現出色，被視為強有力的競爭產品，但從樣品到最終部署的實際時間表，將成為決定其市場表現的關鍵因素。
