近日，金屬基熱管理材料領域迎來一則重要消息：哈爾濱市一盛新材料科技有限公司順利完成數千萬A輪融資，投資方為華為哈勃與中關村發展集團啟航投資。此次融資資金將主要用于產線設備采購、產能擴建以及新一代熱控材料的研發工作。

一盛新材料是一家專注于國內高新頂尖金屬復合材料研發與經營的高科技企業，于2024年9月18日成立。其團隊依托國家級金屬基復合材料工程實驗室，在界面調控技術、復雜構件凈成型技術和低成本工藝等核心技術方面處于行業領先水平。

在產品方面，一盛新材料成果豐碩。公司涵蓋金剛石/銅、金剛石/鋁超高導熱材料、石墨/鋁、碳纖維/鋁、碳纖維/鎂、高導熱低膨脹碳化硅/鋁等新型材料及其構件。這些產品成功解決了先進半導體、新能源、消費電子等領域對輕質、高導熱、高強、高剛度等性能的需求，為大功率芯片封裝、消費電子、航空航天、新能源汽車等行業提供了關鍵的材料和構件支持。

公司創始人武高輝是亞太材料科學院院士，也是國內金屬基復合材料領域的開創者之一。四十多年前，他便投身于相關研究，曾主持研制出國內第一塊金屬基復合材料，在行業內具有極高的聲譽和影響力。

隨著AI算力爆發、新能源汽車普及以及通信基站的飛速發展，芯片功耗大幅提升4 - 5倍，發熱量也隨之激增。傳統熱控材料已難以滿足當下需求，第四代高導熱復合材料正從“可選”轉變為“必選”。據武高輝觀察，僅金剛石/鋁及金剛石/銅材料的國內潛在市場空間就達百億元，尤其在AI算力中心、6G通信、低軌衛星等領域，需求正快速釋放。

在高導熱復合材料的工藝選擇上，一盛新材料另辟蹊徑。當前主流工藝為粉末冶金路線，即將銅粉與金剛石粉混合后熱壓燒結。而一盛新材料選擇了真空/氣壓浸滲技術，該技術將液態鋁或銅在壓力作用下滲入金剛石預制體，能夠實現近100%致密度。武高輝認為，這一技術路線的優勢在于產品的高質量和穩定性。

一盛新材料團隊通過自主研發的W鍍層厚度控制工藝，在金剛石與金屬基體間形成高導熱界面，同時避免了有害界面反應。經過航天級濕熱、冷熱沖擊等環境試驗考核，材料熱導率衰減小于2.5%，達到了文獻報道的最低值。從性能指標來看，一盛新材料制備的金剛石/鋁復合材料熱導率達550 - 750W/(m·k)，金剛石/銅達750 - 980W/(m·k)，均高于日本住友電工、奧地利Plansee等國際廠商同類產品。

團隊發明的提拉式真空氣壓浸滲技術，可實現低成本批產和復雜形狀構件的一次成型。航天用擴熱板尺寸可達300×300毫米，表面粗糙度Ra控制在0.4 - 0.8微米。

在市場訂單方面，一盛新材料成績斐然。在軍工領域，公司已與中國電科、航天院所等多家軍工單位建立長期供貨關系，產品應用于高分衛星、電子戰裝備等國家重點型號。在民用方面，公司已在多項行業龍頭關鍵功率器件上通過產品性能、可靠性和穩定性驗證，并正在積極拓展光模塊、算力中心、新能源汽車等領域的客戶。

不過，由于此前長期依賴哈工大國重實驗室設備進行小批量供貨，一盛新材料的產能受到一定限制。本輪融資后，公司將完成首臺自研自動化浸滲設備投產，單臺產能將提升至百萬片/年。未來，公司會根據市場需求持續擴充設備陣列，目標形成年產千萬片級產能。

目前，團隊正同步推進多個熱控材料的市場應用，包括石墨烯/鋁、碳纖維/鋁、三明治復合結構等，旨在從材料層面推動芯片封裝結構簡化。同時，公司計劃在本輪融資后加速推進市場拓展與產能爬坡。

中關村發展集團啟航投資管理合伙人馬建平表示，金剛石銅、金剛石鋁高導熱復合材料具有極高的熱導率、可調節的熱膨脹系數，兼顧規模化應用的成本，代表著下一代散熱材料的明確發展方向。這類材料在通信、數據中心、功率模塊、航空航天等高端領域具有不可替代的應用價值，市場潛力巨大。掌握核心制備工藝并能夠實現穩定量產的企業，將在產業鏈中占據關鍵地位。武高輝教授是復合材料領域的權威科學家，數十年來在金屬基復合材料特別是金剛石/銅（鋁）材料領域研究成果卓著，引領了國內該技術方向的發展。公司已經形成了從理論、工藝到產品的完整自主知識產權體系，是該領域名副其實的技術源頭與領軍者。公司具備強大的產品縱深與產業化延展能力，儲備了數十種高性能金屬基復合材料產品矩陣，具備持續產業化的技術與工程能力。投后不久公司就迅速獲得了多家巨頭客戶的認可，規模化的訂單讓投資方更加堅定了信心。