3月4日消息，小米集團總裁盧偉冰在接受采訪時透露，小米芯片、操作系統以及自研AI大模型將在今年內迎來一次具有里程碑意義的大會師。這意味著在不久后的同一款終端產品上，這三大核心技術將實現深度的整合與協同。
這次大會師不是單純的技術堆疊，而是意味著小米正在構建起一套完整的自研技術棧。通過軟硬件與AI能力的底層打通，小米產品將具備更強的自主掌控力和性能表現。
據博主數碼閑聊站透露，小米在今年肯定會推出全新的玄戒芯片，該芯片將采用臺積電3納米工藝制程制造，可能會命名為玄戒O2。
這顆芯片的應用范圍將不再局限于智能手機，它還將廣泛搭載在小米旗下的其他智能終端設備上，從而進一步拓展自研芯片的生態應用場景，提升全場景互聯的智慧體驗。
回顧去年5月，小米正式推出了其首款自主研發的旗艦SoC——玄戒O1。這顆芯片采用了臺積電第二代3納米工藝，其CPU和GPU均基于高性能的Arm架構方案，多核跑分成績曾一舉沖破9000分大關，成功躋身行業第一梯隊。
小米創辦人雷軍此前表示，自研芯片通常需要三到四年的研發周期，第一代產品更多是在驗證底層技術的可靠性，因此初始的預定數量相對較少。
接下來的研發重點將轉向全部自研的四合一域控制技術，這一布局不僅是為了強化移動端的能力，更是為了將來小米自研芯片能夠順利上車做好充分的技術儲備，為智能汽車的核心競爭力加碼。
