三星電子與AMD近日共同宣布，雙方已正式簽署一份諒解備忘錄，旨在深化在人工智能（AI）基礎設施內存供應領域的戰略協作。此次合作將聚焦于為AMD的下一代產品提供關鍵內存技術支持，涵蓋高性能計算與數據中心等核心應用場景。
根據協議內容，三星將成為AMD下一代Instinct MI455X AI加速器的HBM4高帶寬內存核心供應商。同時，雙方還將聯合開發針對AMD第六代EPYC處理器的優化DDR5內存解決方案，以提升服務器系統的整體能效與數據處理能力。此前，三星已為AMD的MI350X和MI355X加速器提供HBM3E內存，此次合作進一步鞏固了雙方在AI硬件生態中的協同關系。
值得注意的是，此次合作宣布的時機恰逢英偉達全球開發者大會（GTC）期間。英偉達CEO黃仁勛在大會上透露，該公司將與三星展開芯片代工合作，并對其HBM4技術表示認可。這一動態凸顯了全球半導體巨頭在先進內存技術領域的激烈競爭，尤其是隨著AI應用對高帶寬內存需求的爆發式增長，HBM芯片的供應壓力持續加劇。
從行業格局來看，三星正通過技術升級與戰略聯盟縮小與競爭對手的差距。據市場研究機構Counterpoint數據，當前三星在HBM市場的份額約為22%，而行業龍頭SK海力士則占據57%的份額。作為全球最大的內存芯片制造商，三星此次與AMD的合作被視為其爭奪AI時代內存市場主導權的關鍵舉措。
AMD近期在AI芯片領域動作頻頻。上月，該公司與meta達成一項為期五年的供應協議，承諾向meta提供最高價值600億美元（約合人民幣4136.11億元）的AI芯片，占其未來產量的約10%。這一合作不僅為AMD提供了穩定的訂單保障，也反映出科技巨頭對AI算力需求的持續擴張趨勢。
三星與AMD的備忘錄還提及探討代工合作的可能性。若協議落地，三星有望為AMD下一代芯片提供制造服務，進一步拓展雙方在半導體產業鏈中的協同效應。隨著全球芯片廠商加速布局AI基礎設施，這場圍繞先進內存技術與制造能力的競爭預計將持續升級。
