A股市場迎來新熱點，CPO概念板塊近日表現強勁，深科達、強瑞技術、平治信息等多只成分股集體漲停，市場關注度持續升溫。這一行情的背后，是英偉達在GTC2026大會上發布的革命性AI芯片Feynman，其首次將光通信技術引入芯片間互聯，為行業帶來顛覆性變革。

英偉達CEO黃仁勛在主題演講中宣布，Feynman芯片采用臺積電1.6nm制程工藝，通過集成硅光子光互連技術，用光纖傳輸替代傳統金屬導線，實現了算力互聯領域的重大突破。這項技術使AI數據中心通信能耗降低70%以上，同時將傳輸帶寬密度提升10倍，有效解決了高算力場景下的功耗與帶寬瓶頸問題。黃仁勛形象地比喻稱，傳統電互連已觸及物理極限，而Feynman芯片將"電老虎"轉變為"光速跑者"。

從性能參數來看，Feynman芯片展現出顯著優勢：其推理性能達到上一代Blackwell架構的5倍，單GPU算力突破50 PFLOPS，千億參數大模型訓練時間從10天縮短至4天。為推動技術落地，英偉達同步推出Rubin Ultra超級計算平臺和Quantum3400 CPO交換機，后者通過深度共封裝工藝將電信號傳輸距離壓縮至1毫米以內，傳輸損耗降低60%，標志著CPO技術進入規模化應用階段。

行業分析指出，Feynman芯片的提前發布（原定2028年）凸顯了英偉達突破硅基計算物理極限的戰略意圖。當前AI集群規模向數十萬GPU量級擴張，傳統銅纜（NVLink）的高功耗、高延遲問題日益突出，芯片間數據傳輸能耗已占AI數據中心總能耗超40%，成為制約算力密度提升的關鍵因素。此次技術革新正式確立了"光進銅退"的產業發展方向，光互聯從可選方案升級為AI基礎設施的核心標配。

光互聯行業的增長邏輯得到進一步驗證。東吳證券研究顯示，該領域將由多元網絡場景共同驅動，CPO、硅光與傳統光模塊將形成差異化協同發展格局。具體來看，AI數據中心仍是核心應用場景，Feynman芯片與Rubin平臺的落地將直接拉動800G、1.6T高規格光模塊及CPO設備需求；智能駕駛領域成為新增長極，車載高速互聯對低功耗、高穩定性的技術需求迫切，光互聯技術有望成為核心解決方案；工業互聯網與超算中心的海量數據傳輸需求，也將持續拓展行業應用邊界。

技術路線方面，光模塊仍占據主導地位。美銀研報預測，AI光模塊市場規模將從2025年的126億美元增至2030年的454億美元，復合增長率達29%。其中硅光子模塊將成為主要增長動力，2030年占比將飆升至84%；CPO作為下一代核心技術，2030年核心組件市場規模預計達150億美元，占光互聯市場的20%。

資本市場已提前布局相關產業鏈。目前CPO板塊涵蓋151只成分股，總市值達7.41萬億元。機構建議關注三大方向：一是具備800G光模塊先發優勢的企業，如中際旭創已啟動1.6T產品布局；二是硅光技術領先者，新易盛2026年硅光產品占比將顯著提升；三是擁有自主光芯片設計能力的企業，光迅科技、華工科技等產品覆蓋全場景。天孚通信在CPO光器件領域布局完善，羅博特科在封裝設備領域具備技術優勢，源杰科技的高速激光器芯片可直接適配Feynman芯片需求，這些企業均有望受益于技術迭代帶來的市場機遇。