上海新國(guó)際博覽中心近日迎來(lái)全球半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)——SEMICON China展會(huì)。作為全球規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋最完整的半導(dǎo)體專業(yè)展會(huì)，本屆以“跨界全球，心芯相聯(lián)”為主題，吸引超過(guò)1500家海內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)參展，展覽面積突破10萬(wàn)平方米。展會(huì)聚焦AI算力、存儲(chǔ)周期上行、國(guó)產(chǎn)化三大核心主線，全面展示半導(dǎo)體設(shè)備、關(guān)鍵材料、先進(jìn)封測(cè)等全鏈條創(chuàng)新成果。

全球存儲(chǔ)市場(chǎng)正經(jīng)歷歷史性變革。受AI算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)推動(dòng)，HBM高帶寬內(nèi)存成為行業(yè)核心稀缺資源，全年產(chǎn)能提前售罄。三星、美光、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等頭部企業(yè)加速產(chǎn)能擴(kuò)張與制程升級(jí)，帶動(dòng)上游設(shè)備、材料需求激增。下游先進(jìn)封測(cè)環(huán)節(jié)呈現(xiàn)訂單飽滿、交期延長(zhǎng)、報(bào)價(jià)上調(diào)態(tài)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)鏈整體景氣度持續(xù)攀升。數(shù)據(jù)顯示，2026年全球存儲(chǔ)產(chǎn)值預(yù)計(jì)突破5500億美元，首次超越晶圓代工規(guī)模，其中HBM市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)546億美元，占DRAM市場(chǎng)近四成份額。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在成熟制程領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破。北方華創(chuàng)推出12英寸NMC612H ICP刻蝕設(shè)備，刻蝕精度達(dá)埃米級(jí)，高深寬比刻蝕能力突破數(shù)百比一；其Qomola HPD30混合鍵合設(shè)備實(shí)現(xiàn)納米級(jí)對(duì)準(zhǔn)精度，覆蓋HBM、Chiplet等3D集成場(chǎng)景。盛美上海發(fā)布“盛美芯盤”八大產(chǎn)品系列，Ultra C vac-p面板級(jí)負(fù)壓清洗設(shè)備可適配多規(guī)格面板尺寸，滿足高端存儲(chǔ)器件量產(chǎn)需求。屹唐股份展示的前道設(shè)備已建立海外研發(fā)生產(chǎn)基地，全球化布局成效顯現(xiàn)。

先進(jìn)封裝技術(shù)成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。長(zhǎng)電科技CEO鄭力在論壇指出，傳統(tǒng)晶圓制造逼近1nm物理極限，原子級(jí)封裝成為后摩爾時(shí)代核心突破路徑。該公司通過(guò)ALD原子層沉積等技術(shù)，將對(duì)準(zhǔn)精度提升至＜10nm，互聯(lián)密度突破6萬(wàn)觸點(diǎn)/mm2。通富微電展示的HBM封裝方案已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，配套全球頭部存儲(chǔ)及算力芯片廠商。華天科技、甬矽電子等企業(yè)集中展出Chiplet異構(gòu)集成、凸塊制造等前沿技術(shù)。

關(guān)鍵材料領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。江豐電子展出的超高純鋁、鈦、鉭、銅靶材及精密零部件，全面覆蓋邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片制造流程，產(chǎn)品已進(jìn)入國(guó)內(nèi)外頭部廠商供應(yīng)鏈。芯碁微裝作為直寫光刻設(shè)備核心供應(yīng)商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝、MEMS等領(lǐng)域，AI芯片需求拉動(dòng)相關(guān)訂單增長(zhǎng)。

本輪存儲(chǔ)漲價(jià)周期與AI算力需求形成雙重驅(qū)動(dòng)，推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從單點(diǎn)技術(shù)突破轉(zhuǎn)向全鏈條協(xié)同升級(jí)。在高端靶材、先進(jìn)封裝工藝、存儲(chǔ)專用設(shè)備等傳統(tǒng)短板領(lǐng)域，本土企業(yè)接連實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力顯著增強(qiáng)。展會(huì)期間，多家企業(yè)表示正通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能配套，構(gòu)建系統(tǒng)化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，以應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局深度調(diào)整。