4月14日消息，英偉達GPU、三星HBM、臺積電CoWoS......當所有人都在關注這些AI芯片的核心環節時，真正的瓶頸卻藏在整條供應鏈的最深處。

一家以味精聞名全球的日本公司——味之素（Ajinomoto），正以近乎壟斷的姿態，掌控著全球AI芯片封裝的關鍵材料ABF（Ajinomoto Build-up Film）。

據行業機構公開數據顯示，味之素在GPU和CPU封裝基板所用ABF材料領域的全球市場份額超過95%，唯一潛在競爭者積水化學自2014年進入市場，至今市占僅約5%。

ABF是先進封裝工藝中不可或缺的絕緣薄膜，充當著硅芯片與PCB電路之間的橋梁，能夠實現高I/O密度和信號完整性。

它就像高樓里每層樓板之間的隔音層——沒有它，芯片內部高頻信號互相干擾，造出來也是一堆廢硅。

需要指出的是，與傳統PC芯片僅需幾層ABF不同，英偉達Blackwell、Rubin等AI加速器的封裝尺寸數倍于傳統芯片，基板層數從幾層激增至8到16層。

高性能CPU封裝基板的ABF用量是普通PC基板的10倍以上，ABF的層數需求也隨之水漲船高。

據報道，味之素計劃到2030年前投資至少250億日元（約合人民幣12億元），將ABF產能提升50%。

但50%的增幅能否跟上AI算力每年雙位數增長的步伐，是個巨大的問號。

據最新預測顯示，2027年ABF基板需求年增幅將達40%，但供應增速僅有12%，形成約26%的供需缺口，到2028年將擴大至46%。

與此同時，不少超大規模云服務商已意識到這一隱蔽危機，開始通過預付款和長期合同幫助味之素建設新產線以鎖定未來產能。