近日，型號(hào)為2602BRT18C的小米R(shí)EDMI手機(jī)現(xiàn)身GeekBench跑分庫(kù)，引發(fā)科技圈關(guān)注。根據(jù)數(shù)據(jù)庫(kù)記錄，該設(shè)備自1月12日起已積累60條測(cè)試數(shù)據(jù)，其中6.3.0版本單核成績(jī)達(dá)2815分，多核成績(jī)突破9102分。結(jié)合GSMA IMEI數(shù)據(jù)庫(kù)信息，這款新機(jī)被證實(shí)為REDMI Turbo 5 Pro。

核心配置方面，該機(jī)搭載代號(hào)"dash"的主板，采用8核心架構(gòu)設(shè)計(jì)。具體包括1顆3.73GHz超大核、3顆3.30GHz大核以及4顆2.40GHz小核，GPU型號(hào)確認(rèn)為Immortalis-G925 MC12。科技媒體分析指出，這種頻率配置與聯(lián)發(fā)科天璣9400+完全吻合，考慮到前代天璣9400e實(shí)為天璣9300+的更名版本，推測(cè)新處理器天璣9500e可能基于天璣9400+升級(jí)而來(lái)。

跑分庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，REDMI Turbo 5 Pro在GPU性能測(cè)試中表現(xiàn)突出，AI算力測(cè)試同樣取得優(yōu)異成績(jī)。系統(tǒng)層面，該機(jī)將預(yù)裝安卓16操作系統(tǒng)，內(nèi)存配置顯示為14.91GB（實(shí)際為16GB RAM），推測(cè)官方可能提供多種存儲(chǔ)組合方案供用戶(hù)選擇。

此前通過(guò)無(wú)線(xiàn)電核準(zhǔn)的信息顯示，這款新機(jī)在硬件配置上亮點(diǎn)頗多。機(jī)身采用金屬中框設(shè)計(jì)，配備百瓦級(jí)快充技術(shù)和9000mAh超大容量電池。外圍功能方面，3D超聲波指紋識(shí)別、頂級(jí)防水認(rèn)證以及對(duì)稱(chēng)式立體聲揚(yáng)聲器等配置一應(yīng)俱全。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)強(qiáng)調(diào)采用極簡(jiǎn)ID語(yǔ)言，官方宣傳語(yǔ)稱(chēng)其具備"全方位集體防御"能力。

值得注意的是，該機(jī)在跑分過(guò)程中展現(xiàn)出的多核性能較前代產(chǎn)品提升顯著，GPU性能提升幅度超過(guò)30%。雖然官方尚未公布具體發(fā)布日期，但根據(jù)現(xiàn)有信息推測(cè)，這款主打性能的新機(jī)很可能在近期開(kāi)啟預(yù)熱宣傳，其定價(jià)策略和實(shí)際表現(xiàn)值得持續(xù)關(guān)注。