據(jù)行業(yè)分析師披露，蘋果公司正加速推進(jìn)服務(wù)器級自研芯片的研發(fā)進(jìn)程，代號為Baltra的全新芯片將聚焦人工智能推理場景。這款芯片計劃于2026年下半年啟動量產(chǎn)，標(biāo)志著蘋果在芯片自主化戰(zhàn)略上邁出關(guān)鍵一步。值得關(guān)注的是，該芯片在能效比方面取得突破性進(jìn)展，以M3 Ultra芯片為參照，其在視頻編碼等典型負(fù)載下的功耗較傳統(tǒng)x86架構(gòu)處理器降低達(dá)55%，這種能效優(yōu)勢對數(shù)據(jù)中心等大規(guī)模部署場景具有戰(zhàn)略意義。

在移動端AI布局方面，蘋果正面臨雙重挑戰(zhàn)。盡管通過與谷歌達(dá)成協(xié)議引入Gemini模型升級Siri，但市場對端側(cè)AI處理能力的要求持續(xù)攀升。天風(fēng)國際證券分析師郭明錤指出，當(dāng)前技術(shù)條件下，端側(cè)AI尚未成為智能手機銷量的核心驅(qū)動力，這點從iPhone 17系列的市場表現(xiàn)可見一斑——該系列上市后銷量顯著增長，推動蘋果在2025年以10%的出貨量增幅超越三星登頂全球市場。

供應(yīng)鏈消息顯示，蘋果與高通的5G基帶合作將持續(xù)至iPhone 16e機型，這為蘋果爭取到寶貴的自主研發(fā)窗口期。然而在AI領(lǐng)域，硬件、操作系統(tǒng)與用戶體驗的深度融合已成為行業(yè)趨勢，蘋果在該賽道的技術(shù)積累相對滯后。郭明錤分析認(rèn)為，長期來看，構(gòu)建自主AI技術(shù)體系仍是蘋果必須攻克的戰(zhàn)略高地。

自研服務(wù)器芯片的突破為蘋果提供了破局契機。通過定制化架構(gòu)設(shè)計，蘋果芯片在算力密度和內(nèi)存帶寬等關(guān)鍵指標(biāo)上已展現(xiàn)優(yōu)勢，這些特性對訓(xùn)練和部署大型語言模型至關(guān)重要。業(yè)內(nèi)預(yù)測，雖然服務(wù)器芯片量產(chǎn)在即，但真正具有產(chǎn)業(yè)變革意義的端側(cè)AI應(yīng)用，可能要等到2027年后才會逐步進(jìn)入消費市場。