據行業消息，OpenAI正全力推進自研AI芯片項目，其首款代號“Titan”的芯片計劃于2026年末問世。這款芯片將采用臺積電3納米制程工藝，旨在為大型語言模型提供更高效的算力支持。目前，OpenAI的訓練與推理任務仍高度依賴英偉達和AMD的通用GPU，但自研專用集成電路（ASIC）被視為突破現有性能瓶頸的關鍵路徑。
在“Titan”芯片的研發進程中，OpenAI已同步規劃下一代產品，擬采用臺積電更先進的2納米A16工藝。這種技術迭代策略反映出該公司對算力需求的迫切性，以及通過定制化芯片降低長期運營成本的戰略考量。然而，臺積電先進制程產能的緊張局面，可能成為制約OpenAI芯片規模化應用的重要因素。
除了芯片領域的布局，OpenAI與三星的合作項目也引發關注。雙方正在開發一款代號“Sweetpea”的AI耳機，其核心芯片可能基于三星Exynos系列，并采用2納米工藝制造。這款設備將采用“端側處理+云端模型”的混合架構，以實現低延遲的實時交互功能。從產品定位來看，OpenAI試圖通過可穿戴設備與訂閱服務的深度整合，構建覆蓋硬件與軟件的完整生態體系。
行業分析指出，OpenAI的算力架構未來可能呈現ASIC與通用GPU共存的局面。自研芯片雖能提供高度定制化的性能優化，但短期內難以完全替代通用GPU的靈活性。與此同時，硬件產品的商業化路徑仍需克服供應鏈管理、成本控制等多重挑戰。OpenAI的這些技術探索，或將重新定義AI應用的硬件標準與用戶體驗邊界。
