臺積電近日宣布，其2nm芯片制造技術已確定于2025年第四季度進入量產階段。這一突破標志著全球半導體產業正式邁入2nm制程時代，同時也為新一輪技術競爭拉開了帷幕。作為全球領先的芯片代工廠商，臺積電的技術升級將直接影響智能手機、高性能計算等領域的硬件發展。
高通與聯發科已明確表示，其下一代旗艦級系統級芯片（SoC）將采用2nm工藝。其中，高通的新一代旗艦平臺預計命名為驍龍8 Elite Gen6系列，這將成為該公司首款基于2nm制程的手機芯片。據行業消息，該系列芯片計劃于今年9月正式發布，并由小米18系列手機全球首發搭載。
驍龍8 Elite Gen6系列將推出兩個版本：標準版驍龍8 Elite Gen6和增強版驍龍8 Elite Gen6 Pro。兩款芯片均采用臺積電N2P工藝制程，這是N2技術的優化版本，在性能提升和功耗控制方面表現更佳，尤其在極限頻率下具備顯著優勢。與前代驍龍8 Elite Gen5的2+6核心架構不同，新一代芯片采用全新的2+3+3八核心設計，進一步優化了多任務處理能力。
值得注意的是，驍龍8 Elite Gen6 Pro版本將首次支持LPDDR6內存標準，這一升級將顯著提升數據傳輸速度和能效比。然而，由于2nm制程成本增加以及全球內存市場價格波動，預計今年下半年發布的安卓旗艦手機將面臨新一輪漲價壓力。行業分析機構TrendForce集邦咨詢因此調整了對2026年全球智能手機市場的預測，將原本預期的0.1%年增長率下調至2%的年降幅。
