中信建投研報稱，地緣政治摩擦為國產(chǎn)半導(dǎo)體提供了替代窗口期，華為、寒武紀(jì)、海光等新一代算力芯片、機(jī)柜性能快速提升，生態(tài)逐步完善。中信建投認(rèn)為，受AI需求爆發(fā)、供給側(cè)收縮等多重因素影響，存儲芯片正處于價格上升期，推動全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)迎來業(yè)績爆發(fā)。存儲產(chǎn)線建設(shè)及國產(chǎn)化率提升有望進(jìn)入加速階段，看好配套半導(dǎo)體設(shè)備、封測等國內(nèi)存儲鏈投資機(jī)遇。隨著國產(chǎn)替代邏輯加強(qiáng)、存儲產(chǎn)能擴(kuò)張，新一輪資本開支周期下國產(chǎn)設(shè)備、零部件、材料將深度受益。