上海羲禾科技股份有限公司（以下簡稱“羲禾科技”）近日向上海證監局提交了首次公開募股（IPO）輔導備案申請，輔導券商為國泰海通證券。這一消息通過證監會官網的IPO輔導公示系統對外披露，標志著這家成立僅三年的科技企業正式啟動了上市進程。
羲禾科技成立于2021年5月，總部位于上海臨港新片區，同時在漕河涇高科技園區設有研發中心。公司專注于硅基光電集成芯片及組件的設計、制造、封裝與銷售，并提供芯片研發的全套解決方案。其產品廣泛應用于云計算中心、超級計算機、5G光互連等領域，同時在自動駕駛和醫療健康市場也展現出巨大潛力。
公司核心產品包括400G/800G高速硅光芯片和FMCW激光雷達（LiDAR）芯片。其中，高速硅光芯片主要面向數據中心、超級計算機和5G網絡市場，旨在突破數據高速傳輸的技術瓶頸；FMCW激光雷達芯片則專注于自動駕駛和工業智能領域，是實現高精度環境感知的關鍵部件。羲禾科技還在醫療健康領域的光學傳感模塊方面積極拓展合作。
硅光集成芯片（PIC）是羲禾科技的核心技術，全稱為“光子集成電路”或“光子集成芯片”。該技術通過成熟的硅基半導體工藝制造光電子芯片，將傳統光模塊中的激光器、調制器、探測器等分立光學元件集成到單一硅芯片上，從而在提升性能的同時降低成本。這一創新為光通信行業帶來了革命性的變革。
在國內光模塊領域，中際旭創是行業領導者之一，憑借先進的硅光子技術為數據中心和人工智能應用提供高速光模塊，2024年全球光模塊營收排名第一。華為則將硅光子技術納入其數據中心和網絡產品戰略布局，并與學術界合作推動技術商業化。華工科技、光迅科技、仕佳光子、新易盛和海信寬帶等企業也在積極研發高速硅光子解決方案。
羲禾科技憑借其技術實力和市場表現，已獲得國家級專精特新“小巨人”企業、“企業技術中心”等資質認證。此次提交IPO輔導備案，標志著公司進入新的發展階段，未來有望通過資本市場進一步擴大技術優勢和市場份額。
