1月23日，榮耀正式向媒體發出邀請函，宣布將于3月1日在巴塞羅那舉行的MWC2026上舉辦發布會。屆時，榮耀將推出2026年最受矚目的兩款重量級新品：全新折疊屏旗艦榮耀Magic V6以及全球首款“機器人手機”榮耀ROBOT PHONE。

榮耀Magic V6：性能與續航的雙重飛躍

作為新一代折疊屏旗艦，榮耀Magic V6在硬件配置上實現了重大突破。該機將首發搭載高通第五代驍龍8至尊版（驍龍8E5）旗艦平臺，成為全球首款配備該芯片的大折疊屏手機。影像方面，Magic V6配備了高達2億像素的攝像頭，以滿足用戶對極致影像的追求。續航方面更是令人驚喜，其電池容量突破7000mAh，刷新了行業記錄，成為目前電池容量最大的折疊屏手機。

榮耀ROBOT PHONE：重新定義智能終端

另一款重磅新品榮耀ROBOT PHONE則展現了榮耀在形態創新上的大膽探索。作為全球首款機器人手機，它配備了創新的隱藏式機械臂云臺，用戶一鍵即可展開。這一設計不僅能實現全自動構圖和目標跟隨，還能提供極致的防抖效果，徹底解放用戶雙手。

除了硬件上的機械結構，榮耀ROBOT PHONE還擁有一顆會思考的“大腦”。它搭載了全新的端側大模型YOYO，具備情感感知能力，能夠主動對用戶進行關懷、推薦個性化內容，并智能調度全場景生態設備，化身為用戶的個人管家與創意伙伴。

據悉，以上兩款重磅新品未來都將在國內市場上市，值得消費者期待。（Suky）