1 月 24 日消息，科技媒體 Appleinsider 今天（1 月 24 日）發(fā)布博文，梳理現(xiàn)有爆料和線索，匯總目前關(guān)于蘋果 iPhone 18 標準版的相關(guān)信息。

基于博文內(nèi)容，附上標準版 iPhone 18 可能的改進如下：

速度提升 15%，采用 2nm 工藝的 A20 芯片，并改進了內(nèi)存帶寬

內(nèi)存從 8GB 提升至 12GB

三星制造的堆疊式圖像傳感器

簡化相機控制

發(fā)布日期方面，蘋果可能會打破慣例，跳過 2026 年 9 月，而是延后到 2027 年年初面世。這一消息自 2025 年 5 月起便在供應鏈中流傳，并得到多位分析師印證。

性能方面，iPhone 18 標準版預估搭載基于臺積電 2nm 工藝制造的 A20 芯片，其芯片采用 WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝技術(shù)，在同一封裝中整合 CPU、GPU 等不同模塊。

這種設(shè)計不僅能讓芯片體積更小，還能在保持高性能的同時降低成本。數(shù)據(jù)顯示，相較于 A19 芯片，A20 芯片的運算速度預計提升 10% 至 15%，能效則優(yōu)化 30%。不過，新工藝可能導致單顆芯片成本飆升至約 280 美元，目前尚不確定蘋果是否會將這一成本轉(zhuǎn)嫁給消費者。

存儲方面，為配合更強的芯片性能，iPhone 18 標準版的內(nèi)存預計從前代的 8GB 升級至 12GB LPDDR5X，更高帶寬的內(nèi)存將顯著提升多任務處理與 AI 運算能力。

影像方面，消息稱 iPhone 18 標準版可能打破索尼的獨家供應，轉(zhuǎn)而采購三星制造的 CMOS 圖像傳感器。

三星將提供一種三層堆疊式傳感器（包含光電二極管、傳輸層和邏輯層），通過將處理器直接安裝在傳感器上，大幅減少數(shù)據(jù)傳輸延遲，從而提升拍攝響應速度。

外觀方面，iPhone 18 標準版將大概率沿用 iPhone 17 的模具，保持 6.3 英寸 OLED 屏幕，支持 ProMotion 高刷技術(shù)，并保留靈動島設(shè)計。

按鍵方面，機身側(cè)面的“相機控制”按鈕（Camera Control），可能因成本考量或用戶反饋不佳而面臨調(diào)整，傳聞稱蘋果將簡化該功能，甚至在原型機測試階段考慮過完全移除該按鈕的方案。