蘋果公司正醞釀一場Mac產品線的硬件革新，其核心突破點在于芯片架構的重新設計。據科技行業消息人士透露，蘋果計劃通過臺積電最新的3D封裝技術，打破傳統SoC芯片中CPU與GPU強制捆綁的銷售模式，為消費者提供前所未有的硬件定制自由度。
現行M系列芯片采用單芯片系統設計，將CPU、GPU等核心組件集成在同一塊硅片上。這種設計雖能提升能效比，卻導致用戶必須為固定比例的核心組合買單——例如選擇頂級GPU性能時，往往需要同步購買高配CPU，造成資源浪費。某科技媒體在分析Mac購買界面改版時指出，蘋果近期移除了預設配置選項，強制用戶逐項選擇硬件規格，這一反常的功能性UI調整，暗示著底層硬件架構即將發生重大變革。
臺積電的SoIC-mH（系統集成芯片-水平成型）封裝技術成為關鍵突破口。這項3D堆疊工藝突破傳統平面封裝限制，支持在垂直和水平方向疊加多個芯片裸片，最終形成類似SoC的集成單元。技術文檔顯示，該工藝不僅能將組件密度提升40%，封裝體積縮小25%，更通過暴露式散熱焊盤設計使熱傳導效率提升3倍，特別適合MacBook Pro等對空間和散熱要求嚴苛的設備。
行業分析師郭明錤此前披露，M5 Pro芯片將率先采用這項技術，實現CPU、GPU和神經網絡引擎的獨立裸片集成。這意味著用戶未來選購Mac時，可像拼裝樂高般自由組合硬件：圖形設計師可選擇基礎版CPU搭配頂配GPU，視頻剪輯師則能側重多核CPU與中等規模GPU的組合。這種模塊化設計不僅降低購買成本，更能精準匹配專業用戶的差異化需求。
供應鏈消息稱，蘋果已與臺積電完成多輪技術驗證，首批采用SoIC-mH工藝的芯片將于2026年進入量產階段。這項變革或將重新定義個人電腦的硬件生態，推動整個行業向模塊化、定制化方向發展。對于消費者而言，最直觀的改變將是購買Mac時不再需要為不需要的硬件性能付費，真正實現"按需配置"的消費理念。
