榮耀官方近日宣布，將于3月1日在巴塞羅那MWC2026展會上推出兩款重磅新品：全球首款搭載驍龍8E5處理器的折疊旗艦Magic V6，以及行業首款融合機器人技術的榮耀ROBOT PHONE。這兩款產品均計劃面向國內市場發售，標志著榮耀在折疊屏與AI終端領域實現雙重突破。
作為折疊屏領域的革新之作，Magic V6首次將高通第五代驍龍8至尊版（驍龍8E5）芯片應用于大折疊機型。該芯片采用臺積電3nm制程工藝與全大核架構，能效比顯著提升，可輕松應對多任務處理與大型應用運行。續航方面，7000mAh超大容量電池刷新行業紀錄，配合2億像素主攝與內外雙2K LTPO 3.0自適應刷新率屏幕，在性能、影像與視覺體驗上實現全面升級。據測試，該機在連續視頻播放場景下續航時間較前代提升40%，成為目前續航最強的折疊屏手機。
另一款創新產品榮耀ROBOT PHONE則通過“手機+機器人”的融合設計重新定義終端形態。其機身背部搭載隱藏式機械臂云臺，可在0.8秒內一鍵展開并支持360度靈活調角，實現全自動構圖、目標跟隨與專業級防抖功能。經過十萬次開合測試的機械結構確保耐用性，而全新端側大模型YOYO則賦予設備情感感知與主動服務能力。該模型可實現端側Wi-Fi自動連接、會議內容實時轉錄、全場景設備協同調度等功能，將傳統工具升級為具備自主決策能力的智能伙伴。例如，在視頻通話場景中，云臺可自動追蹤說話者并調整拍攝角度，無需用戶手動操作。
業內人士分析，Magic V6通過芯片與電池的協同優化，直擊折疊屏用戶對續航與性能的核心痛點；ROBOT PHONE則憑借機械臂與AI的深度融合，開創了“具身智能”終端的新賽道。兩款產品的推出不僅強化了榮耀在高端市場的技術壁壘，更通過差異化創新為行業提供了新的發展思路。隨著MWC2026展會的臨近，這兩款產品能否引發市場連鎖反應，值得持續關注。
