芯原股份自2020年成功登陸科創板以來，便以“中國半導體IP第一股”的身份在行業內嶄露頭角。隨著人工智能算力需求的爆發式增長，AI專用集成電路（ASIC）市場迎來快速發展期，芯原憑借在多個先進工藝節點實現首次流片成功的經驗，逐步確立了“AI ASIC龍頭企業”的市場地位。
在技術儲備方面，芯原已構建起覆蓋六大核心處理器IP的完整體系，包括自主可控的GPU、NPU、VPU、DSP、ISP及顯示處理IP，同時擁有超過1600個數模混合與射頻IP資源。根據權威機構IPnest的2025年統計數據，該公司半導體IP授權業務在中國內地市場占有率位居首位，全球排名躍升至第八位。
經營數據顯示，2020至2022年間公司營業收入保持33.37%的年復合增長率。盡管2023年下半年受行業周期調整與客戶庫存消化影響出現短期波動，但2025年產業復蘇態勢明顯。得益于其獨特的商業模式——既無產品庫存風險又突破應用領域邊界，公司經營狀況迅速改善。最新公告顯示，2025年度預計實現營業收入31.53億元，同比增長35.81%；第四季度新簽訂單達27.11億元，連續三個季度刷新歷史紀錄；截至年末在手訂單儲備達50.75億元，已連續九個季度維持高位運行。
資本運作層面，公司通過再融資與產業并購實現跨越式發展。2023年12月啟動的18億元再融資項目于2025年6月順利完成，資金重點投向Chiplet技術生態建設，并在生成式人工智能大算力平臺及智慧出行領域率先落地應用。同期完成的逐點半導體控制權收購，進一步強化了公司在關鍵技術領域的布局。
面向后續發展，公司管理層透露將堅持“IP平臺化、芯片生態化、解決方案場景化”的戰略路徑。在鞏固人工智能領域優勢的基礎上，重點布局云上AI ASIC與端側AI ASIC雙賽道，通過技術迭代與AIGC大數據處理、智慧出行等核心場景的深度融合，構建覆蓋云端到終端的完整AI算力解決方案體系。
