Synopsys新思科技總裁兼首席執行官Sassine Ghazi在近期接受外媒CNBC專訪時透露，全球內存芯片供應緊張的局面或將延續至2027年。這位EDA與IP行業巨頭的高管指出，當前內存產業正經歷前所未有的發展機遇，但供需失衡問題短期內難以緩解。
據Ghazi分析，人工智能基礎設施建設的爆發式增長成為主要推手。全球主要內存制造商的DRAM產能中，超過60%被直接用于AI服務器、數據中心等新型基建項目。這種結構性傾斜導致消費電子、汽車電子等傳統領域出現嚴重供應缺口，部分終端廠商不得不通過提價消化成本壓力。
行業數據顯示，盡管三星、SK海力士等頭部企業已宣布數十億美元的擴產計劃，但芯片制造從產能規劃到實際量產通常需要24-36個月周期。Ghazi特別強調，當前內存市場呈現"冰火兩重天"的奇特景象：一方面AI相關訂單持續涌入，廠商利潤率顯著提升；另一方面消費電子領域因成本傳導已出現終端產品漲價潮，智能手機、PC等品類首當其沖。
技術層面，HBM等高端內存產品的需求激增進一步加劇了產能緊張。這類專門為AI加速器設計的存儲芯片，其制造工藝復雜度是傳統DRAM的3-5倍，且與通用型產品難以共享產線。隨著生成式AI應用的普及，市場對高帶寬內存的需求呈現指數級增長，這給本就緊張的供應鏈帶來額外壓力。
