1月28日，據日本媒體報道，全球光刻設備巨頭荷蘭阿斯麥控股（ASML）正將業務拓展至半導體制造的后工序領域，向原本幾乎由佳能壟斷的市場發起挑戰，同時尼康也計劃在2026年度實現相關量產，半導體設備廠商間的競爭愈發白熱化。
半導體后工序光刻，簡單來說，就是在半導體制造的后期階段，利用光刻技術對芯片之間的連接層進行精細布線繪制。這一過程對于實現芯片間高效穩定的連接和信號傳輸至關重要，直接影響著半導體產品的性能和可靠性。
此前，這一領域的光刻設備市場主要由佳能占據。而此次ASML推出了用于在芯片之間連接層上繪制布線的設備。隨著最尖端半導體性能的不斷提升，后工序的重要性日益凸顯，成為提升半導體整體性能的關鍵環節之一。
當前，面向AI的半導體市場中，“先進封裝”技術愈發普及。該技術能將圖像處理半導體（GPU）和存儲器等多個芯片組合在一起協同工作，有效提升半導體性能。為適應這一技術發展趨勢，ASML在2025年9月前已開始出貨專用于先進封裝的光刻設備，并且似乎已交付給全球領先的半導體企業。
隨著ASML等巨頭入局半導體后工序光刻領域，不僅將改變原有的市場格局，也將推動相關技術的加速發展。
