Intel近日在顯卡驅(qū)動領(lǐng)域動作頻頻，其最新發(fā)布的32.0.101.8362/8426版本驅(qū)動率先為Panther Lake系列處理器的集成顯卡引入了XeSS 3多幀生成（MFG）技術(shù)。這項技術(shù)通過優(yōu)化幀生成策略，在真實渲染幀之間插入多達三個中間幀，理論上可將輸出幀率提升至原有水平的四倍。
據(jù)Tom’s Guide收到的官方確認，Intel計劃在下個月將該技術(shù)擴展至獨立顯卡產(chǎn)品線。首批受益機型為基于Battlemage架構(gòu)的Arc B系列，包括備受關(guān)注的B580型號。這一舉措使Intel在多幀生成技術(shù)的商用化進程中領(lǐng)先于AMD，盡管NVIDIA已推出支持6倍幀生成的DLSS 4.5技術(shù)。
XeSS 3 MFG的核心突破在于其激進的插幀算法。與傳統(tǒng)方案不同，該技術(shù)通過深度學(xué)習(xí)模型生成三個過渡幀，在保持畫面連貫性的同時顯著提升流暢度。Intel工程師透露，這項技術(shù)經(jīng)過特別優(yōu)化，能有效減少快速移動場景中的畫面撕裂現(xiàn)象。
根據(jù)技術(shù)路線圖，Intel的多幀生成技術(shù)將分階段推廣。在Arc B系列獨顯完成適配后，Arrow Lake、Lunar Lake、Meteor Lake等移動平臺處理器，以及現(xiàn)有的Alchemist架構(gòu)（Arc A系列）顯卡都將陸續(xù)獲得支持。這種漸進式部署策略既保證了技術(shù)穩(wěn)定性，也為不同用戶群體提供了升級空間。
行業(yè)分析師指出，Intel此次技術(shù)更新正值顯卡市場競爭白熱化階段。通過提前布局多幀生成領(lǐng)域，Intel不僅為開發(fā)者提供了新的性能優(yōu)化手段，也為消費者在DLSS與FSR之外提供了第三種選擇。特別是對于中端顯卡市場，XeSS 3的普及可能改變現(xiàn)有產(chǎn)品競爭力格局。
