1 月 30 日消息，隨著 HBM 的應(yīng)用不斷擴(kuò)大，存儲(chǔ)資源持續(xù)緊張，即便是蘋果這樣的科技巨頭，也不可避免地受到影響。

在剛剛結(jié)束的 2026 財(cái)年第一財(cái)季（注：截至 2025 年 12 月季度）財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，蘋果管理層承認(rèn)，公司正面臨“庫存偏低”和“供應(yīng)鏈靈活性下降”的局面。

蘋果方面表示，當(dāng)前全球范圍內(nèi)圍繞 AI 的需求激增，正在顯著擠占存儲(chǔ)器產(chǎn)品的供應(yīng)能力。存儲(chǔ)器產(chǎn)品以及臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能的雙重約束，已經(jīng)開始對蘋果業(yè)務(wù)產(chǎn)生影響。

由于需求水平驚人，我們在 12 月季度結(jié)束時(shí)的渠道庫存已極度緊張?；诖耍覀兡壳罢幱诠?yīng)鏈緊張狀態(tài)，以滿足極高的客戶需求。我們目前面臨供應(yīng)瓶頸，而且很難預(yù)測何時(shí)才能實(shí)現(xiàn)供需平衡。我們所面臨的限制，主要源于我們 SoC 芯片所使用的先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的供應(yīng)情況，同時(shí)由于需求增加，供應(yīng)鏈的靈活性也低于正常水平。至于存儲(chǔ)器，內(nèi)存對第一財(cái)季毛利率的影響甚微，但我們預(yù)計(jì)會(huì)在第二財(cái)季對毛利率產(chǎn)生更明顯的影響，這一點(diǎn)已經(jīng)體現(xiàn)在凱文此前給出的 48% 至 49% 的毛利率指引中。我們不會(huì)對第二財(cái)季之后給出明確指引，但我們已然看到內(nèi)存市場價(jià)格持續(xù)大幅上漲。和以往一樣，我們將探索各種長期應(yīng)對方案。

—— 蘋果 CEO 蒂姆 · 庫克

此前爆料顯示，蘋果已確保在 2026 年第一季度結(jié)束之前獲得足夠的 NAND 閃存供應(yīng)，但鎧俠希望在簽署長期 NAND 供應(yīng)協(xié)議前上調(diào)向蘋果供貨的價(jià)格。蘋果目前僅確保了 2026 年上半年所需的 DRAM 內(nèi)存供應(yīng)，而爆料顯示三星電子、SK 海力士也希望對蘋果漲價(jià)。

天風(fēng)國際分析師郭明錤本周早些時(shí)候指出，在當(dāng)前市場環(huán)境下，蘋果理論上可以通過承受存儲(chǔ)器價(jià)格上漲、犧牲部分利潤率來擴(kuò)大市場份額。但他同時(shí)提到，這一策略并不容易執(zhí)行，因?yàn)樘O果未來可能需要將原本半年一次的存儲(chǔ)器價(jià)格談判，調(diào)整為按季度進(jìn)行。

除存儲(chǔ)器外，臺(tái)積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)線也正在成為新的瓶頸。根據(jù)相關(guān)爆料，蘋果即將推出的 A20 芯片預(yù)計(jì)將采用 WMCM 封裝技術(shù)，從而將 CPU、GPU 和 NPU 等多個(gè)獨(dú)立部分集成到同一封裝中，以獲得更高的靈活性和更多的芯粒配置方案。

同時(shí)，蘋果 M5 Pro 和 M5 Max 芯片同樣可能采用臺(tái)積電的 SoIC-MH 封裝技術(shù)。這是一種三維封裝方案，允許多顆芯片在水平方向和垂直方向上進(jìn)行堆疊，形成類似單一 SoC 的結(jié)構(gòu)。

蘋果管理層預(yù)計(jì)，從當(dāng)前財(cái)季開始，存儲(chǔ)器價(jià)格上漲和先進(jìn)制程供應(yīng)受限將對公司的毛利率產(chǎn)生壓力。不過，庫克也在電話會(huì)議的其他環(huán)節(jié)中強(qiáng)調(diào)，蘋果已經(jīng)“安排好了”所需的存儲(chǔ)資源，并且可以通過多種方式來確保關(guān)鍵組件供應(yīng)，這表明相關(guān)影響目前仍處于蘋果可控范圍之內(nèi)。（問舟）