高工智能汽車研究院最新發(fā)布的2025年智駕計算芯片市場報告顯示，行業(yè)頭部效應(yīng)顯著增強，頭部企業(yè)通過軟硬協(xié)同策略加速布局高階智駕領(lǐng)域，市場集中度持續(xù)攀升。在ADAS前視一體機及小域控芯片市場，地平線以47.66%的市占率連續(xù)兩年領(lǐng)跑自主品牌陣營，與第二名Mobileye合計占據(jù)75%市場份額，形成雙雄爭霸格局。博世、知行科技等企業(yè)基于地平線征程6B芯片開發(fā)的解決方案已獲超10家車企定點，四維圖新、大陸等Tier1供應(yīng)商的合作項目亦進入量產(chǎn)階段，進一步鞏固其市場優(yōu)勢。

高階智駕市場迎來爆發(fā)式增長，城區(qū)NOA（導(dǎo)航輔助駕駛）功能成為核心驅(qū)動力。數(shù)據(jù)顯示，2025年中國市場乘用車前裝標配城區(qū)NOA車型交付量達207.09萬輛，同比增長155.83%，滲透率突破15%。該功能正從高端車型向15-25萬元主流價格區(qū)間滲透，帶動高階計算芯片需求激增。英偉達、華為、地平線三家企業(yè)占據(jù)城區(qū)NOA芯片市場90%份額，其中英偉達以26%的領(lǐng)先優(yōu)勢穩(wěn)居首位，地平線則憑借征程6M/6P芯片的量產(chǎn)上車成為增速最快的廠商，與華為的差距逐步縮小。

技術(shù)迭代與成本優(yōu)化推動市場格局演變。地平線HSD方案實現(xiàn)量產(chǎn)交付后，其與國內(nèi)外Tier1合作推出的單征程6M城區(qū)NOA解決方案已下探至10萬元級市場，預(yù)計將引發(fā)2026年高階智駕領(lǐng)域的激烈競爭。車企自研芯片占比仍處低位，堅持軟硬一體化的企業(yè)通過芯片、算法、系統(tǒng)及生態(tài)的協(xié)同優(yōu)勢，在量產(chǎn)效率和成本控制方面展現(xiàn)更強競爭力，市場份額有望持續(xù)擴大。

行業(yè)分析指出，端到端技術(shù)成熟與用戶體驗提升將加速高階智駕普及。2026年市場競爭將聚焦于技術(shù)降本能力與生態(tài)協(xié)同效率，具備全棧研發(fā)實力的企業(yè)更易構(gòu)建競爭壁壘。隨著10萬元級車型搭載城區(qū)NOA功能成為現(xiàn)實，高階智駕市場有望從高端專屬向大眾消費市場全面滲透。