在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，2nm制程工藝成為各大科技巨頭爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)。據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，臺(tái)積電已全面啟動(dòng)2nm芯片的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作，這一動(dòng)作被視為對(duì)全球AI與高性能計(jì)算（HPC）芯片市場(chǎng)的重大布局。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛近日與臺(tái)積電高層進(jìn)行會(huì)晤，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)的廣泛關(guān)注。

供應(yīng)鏈消息顯示，AMD計(jì)劃從今年開始采用2nm工藝生產(chǎn)CPU，谷歌則將這一技術(shù)應(yīng)用于明年第三季度的芯片產(chǎn)品。值得注意的是，英偉達(dá)可能通過(guò)A16制程實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，在時(shí)間節(jié)點(diǎn)上占據(jù)先機(jī)。臺(tái)積電的2nm技術(shù)不僅代表新的制程節(jié)點(diǎn)，更標(biāo)志著半導(dǎo)體架構(gòu)從FinFET向GAAFET的重大轉(zhuǎn)型，這種多柵極晶體管結(jié)構(gòu)將顯著提升芯片性能與能效。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家透露，客戶對(duì)2nm制程的需求遠(yuǎn)超預(yù)期，甚至達(dá)到"難以想象"的程度。據(jù)供應(yīng)鏈人士證實(shí)，該制程的初期產(chǎn)能已被行業(yè)一線客戶預(yù)訂完畢，顯示出市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程的強(qiáng)烈需求。業(yè)內(nèi)專家指出，當(dāng)前2nm與3nm制程均面臨技術(shù)瓶頸，高性能計(jì)算芯片與移動(dòng)芯片的產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)將愈發(fā)激烈。

在應(yīng)用時(shí)間表方面，蘋果與高通預(yù)計(jì)將在今年率先采用2nm制程，隨后從明年開始擴(kuò)展至AMD MI系列、谷歌第八代TPU等通用GPU產(chǎn)品。英偉達(dá)則計(jì)劃在2028年推出采用A16制程的"Feynman AI"GPU，這一戰(zhàn)略布局凸顯不同廠商在技術(shù)路線選擇上的差異化競(jìng)爭(zhēng)。

市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，臺(tái)積電2nm制程將成為繼3nm之后又一個(gè)具有長(zhǎng)期生命力的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。該制程預(yù)計(jì)在今年下半年進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段，初期產(chǎn)能規(guī)模有望超越3nm同期水平。隨著AI與HPC應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng)，先進(jìn)制程技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)將持續(xù)重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。