英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武近日公開表示，全球計算機行業(yè)面臨的內存芯片短缺危機預計將持續(xù)至2028年。這一判斷基于他與兩家主要內存供應商的直接溝通，對方明確指出供應鏈緊張局面至少在未來四年內難以緩解。人工智能技術的爆發(fā)式增長成為主要推手，相關基礎設施的大規(guī)模建設持續(xù)推高內存需求，傳統(tǒng)計算設備的芯片供應空間因此被大幅壓縮。

在思科系統(tǒng)公司舉辦的行業(yè)會議上，陳立武特別提到英偉達的最新技術布局對內存市場的沖擊。作為人工智能處理器領域的領軍企業(yè)，英偉達即將推出的Rubin平臺及其后續(xù)產品將進一步加劇內存消耗。據分析，人工智能訓練和推理過程對數據存儲和處理能力的要求呈指數級增長，這直接導致相關芯片需求遠超現有產能。

英特爾正在醞釀重大戰(zhàn)略轉型，陳立武在會議上宣布公司將正式進軍GPU市場。為推進這項計劃，英特爾已成功招募高通公司前高管Eric Demmers擔任首席GPU架構師，該業(yè)務將由數據中心芯片部門負責人Kevork Kechichian直接監(jiān)督。陳立武透露，新團隊正在與重要客戶緊密合作，根據實際需求定制產品方案，這種市場導向的研發(fā)模式被視為突破現有競爭格局的關鍵。

在芯片制造領域，英特爾的代工業(yè)務正獲得越來越多客戶關注。陳立武披露，多家企業(yè)已就14A先進制程技術展開深度洽談，預計今年晚些時候將進入量產加速階段。他強調，客戶需要明確提供產品規(guī)劃信息，包括預期產量和具體型號，以便英特爾精準配置產能資源。這種合作模式既能幫助客戶鎖定產能，也能讓英特爾優(yōu)化生產排期。

行業(yè)供應鏈傳出重要合作消息：英偉達計劃在Feynman架構芯片項目中與英特爾展開深度協(xié)作。根據規(guī)劃，英特爾將負責GPU部分的先進封裝工作，而計算核心仍由臺積電代工。在I/O芯片環(huán)節(jié)，雙方將根據14A制程的量產良率決定采用英特爾18A工藝或等待2028年成熟的14A技術。這類芯片雖然計算性能要求較低，但承擔著內存控制和芯片間通信的關鍵職能，對工藝精度仍有較高要求。

資本市場對英特爾的戰(zhàn)略調整反應復雜。在陳立武發(fā)言當日，公司股價呈現高開低走態(tài)勢，盤中一度由漲轉跌。分析人士指出，內存短缺的長期化既帶來市場機遇，也考驗著企業(yè)的供應鏈管理能力，而GPU市場的激烈競爭和代工業(yè)務的產能爬坡，都將對英特爾的財務表現構成挑戰(zhàn)。