英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武近日公開表示，全球計算機行業(yè)內(nèi)存芯片短缺問題短期內(nèi)難以緩解。據(jù)其透露，在與兩家主要內(nèi)存供應(yīng)商溝通后獲悉，供應(yīng)緊張局面至少將持續(xù)至2028年。這一判斷主要基于人工智能基礎(chǔ)設(shè)施加速擴張帶來的需求激增，傳統(tǒng)計算設(shè)備的內(nèi)存供應(yīng)空間因此被大幅壓縮。

人工智能領(lǐng)域?qū)?nèi)存容量的需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長態(tài)勢。陳立武特別指出，英偉達(dá)作為AI處理器市場的領(lǐng)軍企業(yè)，其即將推出的Rubin平臺及后續(xù)產(chǎn)品將進一步推高內(nèi)存需求。據(jù)行業(yè)分析，單個AI訓(xùn)練集群的內(nèi)存需求量較傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心已增長數(shù)十倍，這種趨勢正在重塑全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈格局。

在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局方面，英特爾正式宣布進軍獨立GPU市場。陳立武證實已成功招募前高通高管Eric Demmers擔(dān)任首席GPU架構(gòu)師，該項目將由數(shù)據(jù)中心芯片部門負(fù)責(zé)人Kevork Kechichian直接監(jiān)督。新成立的GPU業(yè)務(wù)單元將與英特爾的晶圓代工服務(wù)形成協(xié)同效應(yīng)，重點開發(fā)面向數(shù)據(jù)中心的高性能計算芯片。

晶圓代工業(yè)務(wù)獲得重要進展。陳立武透露，多家國際半導(dǎo)體企業(yè)正與英特爾就14A先進制程展開深度合作談判，量產(chǎn)準(zhǔn)備工作有望在今年下半年提速。他強調(diào)客戶需提前明確訂單規(guī)模和產(chǎn)品規(guī)格，以便公司針對性建設(shè)產(chǎn)能。這種合作模式標(biāo)志著英特爾代工業(yè)務(wù)從技術(shù)驗證階段向規(guī)?；a(chǎn)過渡。

行業(yè)合作動態(tài)顯示，英偉達(dá)與英特爾已建立新型戰(zhàn)略伙伴關(guān)系。根據(jù)供應(yīng)鏈消息，在即將發(fā)布的Feynman架構(gòu)芯片中，英偉達(dá)將把GPU的先進封裝環(huán)節(jié)交由英特爾完成，而核心計算芯片仍由臺積電代工。值得關(guān)注的是，連接GPU與內(nèi)存的I/O芯片將采用雙供應(yīng)商策略，初期使用英特爾18A制程，待14A制程成熟后進行切換。

I/O芯片作為連接計算核心與存儲系統(tǒng)的關(guān)鍵部件，雖然性能要求低于主處理器，但仍需采用7nm以下先進制程。這種技術(shù)分工模式既保證了供應(yīng)鏈安全，又為英特爾提供了驗證14A制程的實戰(zhàn)機會。市場分析認(rèn)為，該合作項目若順利推進，可能重塑全球GPU產(chǎn)業(yè)生態(tài)格局。