2 月 5 日消息，據彭博社報道，高通與 Arm 公司發布季度財報后，兩家半導體企業股價大幅下挫，市場擔憂存儲芯片短缺將抑制電子行業增長，是此次股價下跌的主因。

注意到，人工智能基礎設施建設正迎來史無前例的擴張，直接引發了用于計算機數據管理的存儲芯片短缺。存儲芯片廠商將產能集中投向人工智能數據中心，留給手機終端元器件的產能大幅縮減。

這意味著最終流向消費市場的手機產品數量減少，而消費者將不得不支付更高的價格。

高通首席執行官克里斯蒂亞諾 · 阿蒙在分析師電話會議上表示：“存儲芯片短缺與價格上漲，將從整體上決定全球手機行業的規模上限。”阿蒙透露，尤其是中國客戶已明確表示，因無法獲得充足的存儲芯片，實際手機產量將低于原定計劃。

不過，高通與 Arm 均有望從人工智能產業熱潮中獲益。兩家企業正調整業務布局，爭取從數據中心運營商處獲取更多營收，這一業務轉型長期來看將為企業帶來利好。但目前，二者仍難以抵御智能手機市場波動帶來的沖擊。

此次危機中也存在一線轉機：手機廠商正優先生產高端機型。這一趨勢推動了高通高端芯片的銷量，也支撐了 Arm 的專利授權收入。

其他企業也就存儲芯片緊缺問題發出預警。聯發科在本周的電話會議中提及該問題，稱其形勢仍在持續演變。與此同時，英特爾首席執行官陳立武表示，存儲芯片短缺狀況或將持續數年。

“據我了解，目前暫無緩解跡象，”陳立武在周二的一場活動中稱。他還透露，供應商告知他，芯片供應狀況要到 2028 年才會有所改善。

三星電子、SK 海力士和美光科技是全球三大存儲芯片巨頭。其存儲技術廣泛應用于汽車、智能手機等各類設備，而當前企業的核心產能重心，是滿足人工智能領域的旺盛需求。

數據中心需依賴一種名為高帶寬內存（HBM）的先進芯片運行人工智能軟件及服務。存儲芯片企業已斥巨資擴增高帶寬內存產能，這也擠占了其他品類存儲芯片的供應份額。

目前存儲芯片行業正試圖提升總產能，但擴產周期漫長：新建工廠并完成設備裝配調試，耗時通常超過一年。（遠洋）