華鑫證券研報(bào)指出，宇晶股份AI算力驅(qū)動(dòng)太空光伏浪潮，超薄硅片切割設(shè)備迎放量機(jī)遇。隨著AI使用日益擴(kuò)張，運(yùn)算需求已開始超越“地面能力”。從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，目前太空光伏涵蓋上游材料與設(shè)備、中游電池制造、下游航天器應(yīng)用多個(gè)核心板塊。其中，上游材料方面，涉及砷化鎵、晶硅、鈣鈦礦等電池原材料，以及MOCVD設(shè)備、激光加工設(shè)備等核心生產(chǎn)設(shè)備。宇晶股份依托自主研發(fā)的“超精密熱穩(wěn)定切割技術(shù)”，成功試切出45μm超薄硅片，核心指標(biāo)表現(xiàn)優(yōu)異——TTV≤5μm、線痕≤5μm、翹曲度≤12μm，且整片破片率僅≤1.5%，180°彎曲無崩邊、柔性承壓30分鐘無隱裂的特性，精準(zhǔn)匹配太空光伏組件對極致輕薄與結(jié)構(gòu)韌性的需求，為太空場景下的能源捕獲設(shè)備研發(fā)打開了新空間。看好公司切磨設(shè)備在太空光伏、半導(dǎo)體以及消費(fèi)電子領(lǐng)域的發(fā)展前景，維持“買入”投資評(píng)級(jí)。