據(jù)海外科技博主@智慧皮卡丘在社交平臺披露，OpenAI正秘密推進(jìn)首款硬件產(chǎn)品開發(fā)，項目代號"Dime"（直譯"十美分"）。這款被描述為"AI音頻終端"的設(shè)備將采用類AirPods的入耳式設(shè)計，標(biāo)志著這家以大模型技術(shù)聞名的企業(yè)正式進(jìn)軍消費電子領(lǐng)域。

知情人士透露，OpenAI此前曾規(guī)劃過更具野心的硬件方案——打造具備獨立算力的"類手機"架構(gòu)設(shè)備，其硬件配置甚至可與高端智能手機媲美。但受制于當(dāng)前存儲芯片市場供應(yīng)緊張導(dǎo)致的成本飆升，團隊最終調(diào)整戰(zhàn)略方向，選擇從技術(shù)門檻較低的音頻設(shè)備切入市場。這種"先易后難"的轉(zhuǎn)型策略，反映出企業(yè)對硬件商業(yè)化可行性的審慎評估。

供應(yīng)鏈消息顯示，Dime項目遭遇的核心挑戰(zhàn)來自硬件成本結(jié)構(gòu)。由于全球存儲芯片短缺推高組件價格，原計劃的"高算力耳機"方案難以實現(xiàn)合理利潤空間。經(jīng)過多輪成本測算，OpenAI決定將首代產(chǎn)品定位為功能聚焦的AI音頻設(shè)備，通過簡化硬件配置控制開發(fā)成本。

調(diào)整后的產(chǎn)品路線圖顯示，基礎(chǔ)版Dime耳機預(yù)計2026年上市銷售。這款設(shè)備將承擔(dān)雙重使命：既作為AI技術(shù)的硬件載體，也作為收集用戶行為數(shù)據(jù)的重要終端。通過初期產(chǎn)品的市場驗證，OpenAI計劃逐步完善硬件生態(tài)，為后續(xù)更復(fù)雜的設(shè)備研發(fā)積累技術(shù)經(jīng)驗與用戶基礎(chǔ)。

行業(yè)分析人士指出，消費電子領(lǐng)域與軟件服務(wù)存在顯著差異，OpenAI此次戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向凸顯其對硬件開發(fā)復(fù)雜性的認(rèn)知深化。從追求技術(shù)突破轉(zhuǎn)向注重商業(yè)可持續(xù)性，這種轉(zhuǎn)變或?qū)⒂绊懫渌萍季揞^布局AI硬件的決策路徑。