硬科技領域正掀起一場資本化浪潮，從芯片研發到人工智能大模型，從機器人技術到商業航天，多家企業密集推進上市進程，資本市場迎來硬科技企業的“扎堆”時刻。數據顯示，2026年1月，港交所新增13家上市公司，其中芯片和AI企業占據半數以上，包括壁仞科技、天數智芯、MiniMax等知名企業，硬科技賽道成為資本追逐的焦點。

芯片領域是此次資本化浪潮中動作最為密集的板塊。GPU（圖形處理器）企業表現尤為突出，摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技等頭部企業紛紛登陸資本市場。其中，摩爾線程以88天創下科創板IPO最快過會紀錄，2025年底成功上市；沐曦股份首日漲幅近7倍；壁仞科技則成為“港股國產GPU第一股”，募資規模達55.83億港元。燧原科技的科創板IPO申請也已獲受理，擬募資60億元用于AI芯片研發及產業化。存儲芯片領域同樣活躍，長鑫科技科創板IPO申請獲受理，擬募資295億元，主要用于產能建設升級與工藝優化。業內人士指出，國產芯片企業正通過資本加持，逐步構建自主可控的算力底座，推動國產替代進程加速。

人工智能大模型賽道也迎來首輪上市潮。2026年初，智譜AI和MiniMax先后登陸港交所，成為全球首批上市的通用人工智能基座模型企業。兩家公司商業模式各有側重：智譜AI主打ToB（企業）市場，截至2025年6月，其AI模型已服務超8000家機構客戶，覆蓋8000萬臺設備；MiniMax則聚焦ToC（消費者）市場，通過訂閱服務提供高級功能，累計服務逾2億個人用戶。分析認為，大模型企業正從技術研發轉向商業價值驗證，資本市場開始為其定價提供參考錨點。

商業航天領域同樣不甘落后。2025年底，藍箭航天科創板上市申請獲受理，擬募資75億元，其中大部分資金將用于可重復使用火箭技術研發。同年12月，藍箭航天中大型可重復使用火箭朱雀三號成功發射入軌，但一級回收試驗失敗。盡管如此，商業航天指數近60日漲幅仍達35.31%，近250日漲幅近94.39%，顯示市場對該領域的高度關注。目前，天兵科技、星河動力、星際榮耀等多家商業火箭企業，以及天儀研究院、屹信航天等衛星研制企業，均已進入上市輔導階段，“商業航天第一股”的爭奪戰悄然打響。

機器人技術領域同樣熱鬧非凡。宇樹科技在2025年11月完成上市輔導，云深處則于同年12月開啟上市輔導。阿童木機器人、迦智科技、珞石機器人等多家企業也密集遞交上市申請或推進輔導備案。宇樹科技作為機器人賽道的明星企業，不僅在資本市場上動作頻頻，還第三次登上春晚舞臺，展示其在消費級機器人領域的實力。

A股科創板與港股成為硬科技企業上市的主要平臺。兩者各有優勢：科創板對企業的科創屬性要求較高，更適合技術壁壘高、需深度對接本土產業鏈的企業；港股則更為靈活，支持紅籌、VIE架構及同股不同權，對大模型、AI等新興領域的包容度更高。部分企業甚至采取“A+H”兩地上市模式，以實現全球化布局。例如，智譜在港交所掛牌后，仍在持續推進A股輔導，擬實現兩地上市。

然而，熱潮背后也隱現隱憂。2026年2月首周，寒武紀、摩爾線程、壁仞科技等企業股價出現不同程度回調。港股新上市申請激增導致保薦人履職失當、上市文件質量欠佳等問題頻發，香港證監會已要求保薦機構開展全面內部檢討。數據顯示，截至2025年底，已有16宗上市申請暫停審理，港股排隊企業超400家。盡管港交所CEO陳翊庭表示，企業上市需求與投資者多元化需求相匹配，無需過度擔憂，但市場對“堰塞湖”現象的關注仍在持續。

分析認為，硬科技資本化浪潮的興起，得益于多重因素疊加：國家戰略層面推進國產替代、培育核心生產力；外部技術封鎖倒逼企業加速突圍；資本與產業合力為企業上市鋪路。當前，AI與算力需求爆發，硬科技企業邁入商業化拐點，上市融資成為升級品牌、擴大規模的關鍵一步。盡管短期可能出現局部調整，但硬科技資本化的整體方向不會改變，技術與資本協同前行仍是此輪周期的主流。