近期，關于CPO技術將全面取代可插拔光模塊的討論甚囂塵上，引發市場廣泛關注。然而，國盛證券分析師團隊在最新發布的研報中指出，這一觀點可能存在對行業發展的誤讀，導致市場估值出現非理性波動。分析師認為，CPO與可插拔光模塊并非替代關系，而是將在不同應用場景中并行發展。

研報明確指出，CPO技術的主要應用場景集中在柜內互聯（scale-up）領域，由芯片廠商主導推廣。其本質是光通信在柜內市場的新增量拓展，而非對現有可插拔光模塊市場的替代。相比之下，可插拔光模塊在柜外互聯（scale-out）場景中仍占據主導地位，云服務提供商（CSP）更傾向于采用解耦方案，短期內并無大規模部署CPO的計劃。

基于應用場景的差異化分析，研報預測，在未來兩至三年甚至更長時間內，可插拔光模塊仍將是數據中心光互連的主流解決方案。這一判斷為市場提供了明確的時間表參考，有助于緩解對技術替代的過度擔憂。

針對市場關于光模塊廠商被排除在CPO生態之外的擔憂，研報從技術壁壘角度進行了反駁。分析師指出，CPO技術對硅光芯片能力的高度依賴，恰恰構成了頭部光模塊廠商的核心優勢。這些廠商在硅光設計（PIC）領域具備領先的技術積累，早已開展CPO相關技術預研和儲備。因此，技術壁壘的提升不僅不會削弱其競爭力，反而有助于鞏固頭部廠商的市場地位。

除技術層面的誤讀外，研報認為，近期光模塊板塊的波動更多源于市場交易結構的問題。過去幾個季度中，光模塊廠商作為AI算力浪潮的主要受益者，業績表現強勁，吸引了大量機構投資者集中持倉。這種籌碼結構的過度集中導致板塊積累了大批短期浮盈盤和趨勢交易盤，對利空消息敏感度較高，容易因市場風格變化或行業新聞引發股價波動。

研報進一步分析稱，籌碼擁擠現象是板塊成長過程中的正常表現。隨著光模塊廠商業績的逐步釋放，市場對不確定性的擔憂將逐漸消散，持倉結構也將通過自我修正重新穩固。這一過程需要時間完成浮盈盤的消化和籌碼的再交換，最終使板塊估值回歸合理水平。