格隆匯2月10日｜集邦咨詢今天發布博文，報道稱印度半導體任務（ISM）最新披露，該國4座半導體工廠在完成試產后，將于今年正式開啟商業化運營。ISM 是印度政府設立的一個專門業務部門，隸屬于數字印度公司（Digital India Corporation），目標是構建半導體和顯示器生態系統，推動印度成為全球電子制造和設計中心。

印度電子和信息技術部聯合秘書Amitesh Kumar Sinha指出，自2022年該任務啟動以來，進展十分迅速。該計劃目前已培訓了65000名專業人員，有望提前完成“十年內培養85000名熟練工人”的目標。該國計劃到2029年，通過本土設計和制造滿足國內70%至75%的芯片需求。為實現這一目標，印度將重點強化計算系統、射頻（RF）、網絡安全、電源管理、傳感器和存儲器這六大核心領域的芯片設計能力。

印度立志在2035年成為全球半導體設計中心，其技術路線圖顯示，印度計劃于2032年掌握先進制造技術，特別是實現3納米工藝芯片的量產。