半導(dǎo)體行業(yè)近日傳出重磅消息，英特爾在先進(jìn)制程代工領(lǐng)域接連取得突破。繼蘋果公司確定采用其18A工藝后，聯(lián)發(fā)科也被曝將加入英特爾客戶陣營(yíng)，計(jì)劃在移動(dòng)芯片領(lǐng)域引入14A制程技術(shù)。這一系列動(dòng)作標(biāo)志著英特爾在晶圓代工市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局進(jìn)入關(guān)鍵階段。

據(jù)行業(yè)知情人士透露，蘋果與英特爾的合作已進(jìn)入實(shí)質(zhì)性階段。這家科技巨頭不僅初步選定18A-P工藝用于2027年量產(chǎn)的入門級(jí)M系列芯片，更計(jì)劃在2028年推出的定制化ASIC芯片中采用英特爾的EMIB封裝技術(shù)。目前雙方已簽署保密協(xié)議，蘋果工程師團(tuán)隊(duì)正在對(duì)18A-P工藝的PDK樣本進(jìn)行全面評(píng)估，這項(xiàng)合作涉及芯片設(shè)計(jì)、制造工藝和封裝技術(shù)等多個(gè)維度。

英特爾18A-P工藝的核心優(yōu)勢(shì)在于其集成的Foveros Direct 3D混合鍵合技術(shù)。這項(xiàng)突破性技術(shù)通過(guò)硅通孔實(shí)現(xiàn)多芯粒垂直堆疊，能夠顯著提升芯片集成度和性能密度。作為英特爾首個(gè)支持該技術(shù)的制程節(jié)點(diǎn)，18A-P工藝在芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)上具有劃時(shí)代意義，為高性能計(jì)算和異構(gòu)集成提供了新的解決方案。

在鞏固蘋果合作的同時(shí)，英特爾正積極拓展移動(dòng)芯片市場(chǎng)。最新傳聞顯示，聯(lián)發(fā)科已就14A工藝代工展開(kāi)實(shí)質(zhì)性談判，該工藝將應(yīng)用于天璣系列移動(dòng)處理器。這項(xiàng)合作面臨特殊技術(shù)挑戰(zhàn)——英特爾在18A和14A節(jié)點(diǎn)上全面采用背面供電技術(shù)，雖然能提升15%-20%的性能表現(xiàn)，但產(chǎn)生的自發(fā)熱效應(yīng)在移動(dòng)設(shè)備狹小空間內(nèi)可能引發(fā)穩(wěn)定性問(wèn)題。

行業(yè)分析師指出，移動(dòng)芯片對(duì)功耗和散熱的嚴(yán)苛要求，使得背面供電技術(shù)的落地充滿變數(shù)。英特爾需要與聯(lián)發(fā)科共同開(kāi)發(fā)新型散熱解決方案，可能涉及均熱板、石墨烯導(dǎo)熱層等創(chuàng)新設(shè)計(jì)。若雙方能突破這一技術(shù)瓶頸，不僅將重塑移動(dòng)芯片代工格局，更可能催生新一代低功耗高性能處理器標(biāo)準(zhǔn)。

當(dāng)前半導(dǎo)體代工市場(chǎng)呈現(xiàn)臺(tái)積電、三星、英特爾三足鼎立態(tài)勢(shì)。英特爾通過(guò)開(kāi)放IDM 2.0戰(zhàn)略，將先進(jìn)制程向外部客戶開(kāi)放，這種模式已初見(jiàn)成效。隨著蘋果、聯(lián)發(fā)科等重量級(jí)客戶的加入，英特爾代工業(yè)務(wù)有望在2025年后實(shí)現(xiàn)規(guī)模化盈利，這對(duì)全球芯片供應(yīng)鏈將產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。