AIPress.com.cn報(bào)道

2月13日，三星電子公布了其最新HBM4高帶寬內(nèi)存芯片的性能數(shù)據(jù)，并透露了下一代產(chǎn)品的交付時(shí)間表，顯示這家全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商正在加速追趕HBM市場的領(lǐng)先者SK海力士。

三星芯片部門首席技術(shù)官宋宰旭在周三表示，HBM4芯片的客戶反饋"非常令人滿意"。

根據(jù)三星公布的數(shù)據(jù)，HBM4芯片的穩(wěn)定處理速度達(dá)到11.7Gbps，較上一代HBM3E提升了22%。峰值速度則可達(dá)到13Gbps，有助于緩解AI訓(xùn)練和推理過程中日益嚴(yán)重的數(shù)據(jù)傳輸瓶頸。

三星還透露，計(jì)劃在今年下半年交付下一代HBM4E芯片的樣品，顯示公司正在同步推進(jìn)更先進(jìn)產(chǎn)品的研發(fā)。

消息公布后，三星股價(jià)周四收漲6.4%，SK海力士同日收漲3.3%。

三星在HBM市場的起步明顯慢于競爭對手。在上一代HBM3E芯片的供應(yīng)上，三星的響應(yīng)速度落后于SK海力士，導(dǎo)致其在這個(gè)高速增長的細(xì)分市場中丟失了先機(jī)。SK海力士憑借先發(fā)優(yōu)勢，在HBM領(lǐng)域建立了主導(dǎo)地位。

但三星正在加速縮小差距。HBM4芯片的性能數(shù)據(jù)和積極的客戶反饋表明，三星在新一代產(chǎn)品上的競爭力有所恢復(fù)。

SK海力士方面也沒有放松。公司在1月份表示，面對三星日益加強(qiáng)的競爭，其目標(biāo)是在HBM4芯片上維持"壓倒性"的市場份額，并計(jì)劃將HBM4的生產(chǎn)良率提升至與當(dāng)前HBM3E芯片相當(dāng)?shù)乃健?/p>

美光也已加入戰(zhàn)局。據(jù)媒體報(bào)道，美光CFO表示公司的HBM4芯片已進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段，并且已經(jīng)開始向客戶發(fā)貨。

三家存儲(chǔ)芯片巨頭同時(shí)在HBM4上發(fā)力，背后的驅(qū)動(dòng)力是全球AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)帶來的巨大芯片需求。HBM芯片的核心作用是為GPU等AI加速器提供高速數(shù)據(jù)傳輸通道，支撐AI模型的訓(xùn)練和推理。隨著AI模型規(guī)模持續(xù)膨脹、數(shù)據(jù)中心資本開支不斷攀升，HBM芯片的市場需求正處于爆發(fā)式增長階段。