在人工智能技術迅猛發展的當下，高帶寬存儲器（HBM）作為關鍵硬件支撐，其迭代升級備受關注。近日有消息稱，三星電子已率先啟動第六代高帶寬存儲器HBM4的量產出貨，這一動作或將重塑全球AI芯片供應鏈格局。
行業分析指出，隨著AI大模型訓練對算力需求的指數級增長，傳統存儲器已難以滿足數據處理速度要求。HBM4通過堆疊更多層數的存儲芯片，實現了帶寬與容量的雙重突破，其性能較前代產品提升超過50%。三星電子此次搶先量產，使其在英偉達等AI芯片巨頭的供應鏈爭奪中占據先機。
據半導體市場研究機構預測，在英偉達即將推出的Blackwell架構GPU中，HBM4將成為標準配置。值得關注的是，三星電子與SK海力士或將包攬全部訂單，而另一存儲巨頭美光則因技術指標未達要求，暫時無緣首批供貨名單。分析人士透露，美光當前產品存在功耗控制與數據傳輸速率方面的短板，需至少6個月時間才能完成技術改進。
市場份額分配方面呈現明顯分化態勢。憑借在HBM領域的技術積淀，SK海力士預計將斬獲70%的訂單份額，主要供應英偉達數據中心級AI芯片。三星電子則以30%的占比承接部分高端消費級產品訂單。這種供需格局的形成，既源于兩家韓企在3D封裝技術的領先優勢，也反映出AI芯片廠商對供應鏈穩定性的戰略考量。
技術競賽背后，全球存儲產業正經歷深刻變革。HBM4的量產不僅要求廠商具備先進的芯片制造能力，更考驗其在封裝測試環節的垂直整合水平。隨著AI應用場景持續拓展，高帶寬存儲器的技術迭代速度或將進一步加快，這場由頭部企業主導的軍備競賽，正在重新定義半導體產業的價值分配鏈條。
