蘋果即將在即將到來的新品發布會上推出搭載全新M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro，這標志著蘋果在芯片封裝技術上的一次重大突破。據可靠消息，新款芯片將放棄沿用多年的InFO封裝技術，轉而采用臺積電先進的2.5D芯粒（Chiplet）設計，這一變革被視為自M1發布以來蘋果芯片技術的一次飛躍。
InFO封裝技術以其輕薄和成本效益著稱，曾廣泛應用于蘋果的手機和輕薄筆記本電腦中。然而，隨著芯片性能的不斷提升，晶體管密度急劇增加，這種傳統封裝方式逐漸暴露出局限性。特別是在高負載情況下，CPU和GPU緊密相鄰的設計導致熱量無法有效隔離，產生顯著的“熱串擾”現象，嚴重影響了設備的穩定性和性能釋放。
蘋果此次引入的臺積電SOIC-MH 2.5D封裝技術，為解決上述問題提供了創新方案。該技術通過將CPU和GPU拆分為獨立的芯粒，并封裝在同一個基板上，實現了物理上的隔離。這種設計不僅消除了熱量和電氣信號的相互干擾，還為每個核心提供了獨立的供電和散熱通道，從而顯著提升了芯片的整體性能和穩定性。
SOIC-MH技術的核心優勢在于其3D堆疊能力，它允許芯片在垂直方向上進行更高效的集成，同時保持了水平方向上的高速互連。這種“積木式”的拼接方式，使得芯粒之間能夠以極高的速度傳輸數據，仿佛它們原本就是一顆完整的芯片。這種設計既保留了SoC架構的低延遲和高響應特性，又克服了傳統單片架構在散熱和供電方面的瓶頸。
除了性能上的提升，芯粒架構還為蘋果帶來了顯著的成本優勢。在傳統模式下，如果芯片的某個部分存在缺陷，整顆芯片可能需要降級或報廢。而在芯粒架構下，蘋果可以分別篩選和組合CPU和GPU模塊，將完美無瑕的核心與稍有瑕疵的核心進行靈活搭配，從而大幅提升晶圓利用率，降低生產成本。
值得注意的是，這項先進的封裝技術將僅應用于Pro和Max系列芯片，標準版M5芯片預計將繼續采用傳統的InFO封裝技術。這一策略體現了蘋果對不同用戶需求的精準把握，既滿足了專業用戶對極致性能的追求，又保持了主流產品的成本競爭力。
得益于散熱和抗干擾能力的顯著提升，M5 Pro和M5 Max有望突破前代產品的性能極限。回顧M3 Max和M4 Max，受限于舊有封裝技術，其規格一直被鎖定在最高14核CPU和40核GPU。而隨著2.5D芯粒設計的引入，蘋果終于能夠在新一代芯片中塞入更多的核心，為專業用戶提供前所未有的計算和圖形處理能力。
