近日，美國加州科技企業Broadcom（博通）在通信芯片領域取得重大突破，正式發布全球首款支持6G蜂窩無線網絡的數字前端（DFE）系統級芯片（SoC）——BroadPeak BCM85021。該芯片通過集成先進制程工藝與多模通信技術，為下一代無線通信網絡建設提供了關鍵硬件支撐。
這款采用5納米CMOS工藝制造的芯片，創新性地將數字前端模塊與模數/數模轉換器（ADC/DAC）集成于單一芯片。其核心優勢在于支持32發32收（32T32R）的大規模多輸入多輸出（MIMO）技術，工作頻段覆蓋0.4GHz至8.5GHz的寬頻范圍，可同時兼容5G-Advanced（5G-A）和6G等新興通信標準。相較于現有同類產品，該芯片的功耗降低幅度最高可達40%，顯著提升了基站設備的能效表現。
技術資料顯示，BroadPeak BCM85021的架構設計突破了傳統射頻前端與數字基帶分離的局限，通過高度集成化方案減少了信號轉換環節的能量損耗。其支持的寬頻范圍不僅覆蓋現有5G頻段，還為未來6G網絡可能采用的毫米波及太赫茲頻段預留了擴展空間，這種前瞻性設計使設備制造商能夠提前布局下一代通信技術。
據供應鏈消息，Broadcom已啟動該芯片的樣品交付流程，首批產品主要面向通信設備制造商和戰略合作伙伴進行測試驗證。行業分析師指出，這款芯片的推出標志著6G商用化進程邁出關鍵一步，其低功耗特性將助力運營商降低基站運營成本，而寬頻支持能力則為未來6G與衛星通信、物聯網等領域的融合發展奠定硬件基礎。
