全球存儲器市場正經歷一場前所未有的供需劇變。SK海力士在高盛近期舉辦的電話會議中直言，存儲芯片產業已全面進入賣方主導階段，價格上行趨勢將持續至2026年全年。該公司高層透露，當前DRAM及NAND主流產品的庫存周期已壓縮至4周，創下歷史新低，所有客戶均面臨供應短缺的困境。
供需失衡的矛盾在高端產品領域尤為突出。據披露，2026年高帶寬存儲器（HBM）的產能已被提前預訂一空，標準型DRAM的短缺更推升了供應商的議價能力。為鎖定長期供應，產業鏈上下游已啟動多輪合約談判，部分企業甚至要求客戶預付三年現金作為產能保證金。這種緊張態勢直接反映在SK海力士的財務數據中——其2025財年營收達97.1467萬億韓元，營業利潤同比翻倍至47.2063萬億韓元，刷新歷史紀錄。
驅動這場變革的核心因素來自供需兩端。需求側，AI大模型訓練與高效能計算對存儲容量的需求呈指數級增長，遠超行業此前預測；供給側，存儲芯片制造依賴的無塵室建設進度遲緩，產能擴張速度難以匹配需求爆發。這種結構性矛盾導致供需缺口持續擴大，短期內難以緩解。
價格飆升已引發產業鏈連鎖反應。群聯電子CEO潘健成指出，內存產能向AI基礎設施傾斜，正擠壓消費電子領域的供應空間。某代工廠要求客戶預付三年現金鎖定產能的舉措，令中小設備制造商面臨巨大資金壓力。集邦咨詢分析顯示，若漲價趨勢持續，2026年全球智能手機產量可能同比下降10%至11.35億臺，極端情況下衰退幅度或超15%，跌至10.61億臺。
終端市場成本壓力顯著加劇。以主流8GB內存+256GB存儲配置為例，其合約價較2025年同期暴漲近200%，在智能手機成本中的占比從10%-15%躍升至30%-40%。這種成本轉嫁正在重塑行業競爭格局，部分廠商已開始調整產品策略以應對沖擊。
