3 月 5 日消息，Broadcom 博通總裁兼 CEO 陳福陽在昨日財報后舉行的電話會議上表示，他預計僅 AI 芯片一項就可在 2027 年為公司創造超過 1000 億美元的收入（注：現匯率約合 6905.65 億元人民幣）。而博通對 2027 財年第 2 財季的 AI 半導體營收預估還“僅有”107 億美元。

陳福陽表示，博通目前與 6 家客戶展開了深入的 AI XPU 開發合作，預計在 2027 年交付近 10GW 芯片，已確保相關訂單在 2027~2028 所需的先進制程、HBM、基板產能。

具體來看，TPU 的需求非常強勁，無論是向谷歌的直接交付還是 Anthropic 的訂單，后者今年將部署 1GW 的 TPU，2027 年則會增長至 3GW 以上；meta 的 MTIA 系列路線圖進展順利，2027 年及以后的交付規模將達到數 GW 水平；對第四與第五位客戶的出貨也將在 2027 年至少實現倍增；OpenAI 預計從 2027 年開始部署其首代 XPU，首年計算能力將超過 1GW。

博通計劃 2028 年推出 400G SerDes 高速互聯，2027 年推出新一代 200Tbps 以太網交換芯片 Tomahawk 7。（溯波）