紅魔游戲手機產品總經理姜超近日通過視頻，深入解析了紅魔手機在風冷散熱技術領域的創新歷程。他提到，早在2018年MWC展會上，紅魔便率先展示了搭載風冷散熱系統的概念機型，這一突破當時引發了行業熱議，甚至有評測人認為“手機風冷散熱”是遙不可及的未來技術。
面對質疑，紅魔團隊僅用一年時間便交出答卷。2019年，全球首款內置離心風扇的電競手機紅魔3正式發布，其創新設計一度被部分廠商視為“噱頭”或“徒增功耗”。然而，紅魔并未因此停下腳步，而是持續深耕風冷技術，將風扇轉速從初代的1400轉/分鐘提升至如今的24000轉/分鐘，性能實現質的飛躍。姜超調侃道：“如今，曾經嘲諷風冷無用的友商，已紛紛推出內置風扇機型，堪稱‘真香’現場。”
以去年10月發布的紅魔11 Pro系列為例，該機型搭載第五代驍龍8至尊版芯片，首創“風水雙冷”散熱系統，結合AI服務器同款散熱液（液態范圍覆蓋-60℃至108℃）與“馭風4.0”主動散熱風扇，以24000轉/分鐘的行業最高轉速實現高效控溫。其4999元起的定價，進一步鞏固了紅魔在高端電競手機市場的技術標桿地位。
