據TrendForce集邦咨詢最新發布的晶圓代工產業研究報告顯示，2025年第四季度全球晶圓代工市場將呈現先進制程與成熟制程雙輪驅動的增長態勢。其中，先進制程領域受益于人工智能服務器GPU及谷歌TPU芯片的持續供不應求，疊加智能手機廠商為新品備貨帶來的主芯片投片量攀升，相關產品出貨量有望實現顯著突破。
在成熟制程方面，八英寸晶圓產能利用率保持高位運行，主要得益于服務器及邊緣計算設備對電源管理芯片的強勁需求。部分廠商甚至透露正在醞釀漲價計劃，以應對持續旺盛的訂單。與此同時，十二英寸晶圓產能利用率整體維持穩定，為行業增長提供有力支撐。多重因素共同作用下，該季度全球前十大晶圓代工廠合計產值預計環比增長2.6%，規模達到約463億美元。
從細分領域來看，AI相關芯片已成為推動晶圓代工行業增長的核心動力。服務器端，隨著生成式AI應用的持續拓展，對高性能計算芯片的需求呈現指數級增長；移動端，智能手機廠商為搶占市場先機，紛紛加大在AI功能集成方面的投入，帶動主芯片代工需求水漲船高。這種供需兩旺的市場格局，為晶圓代工廠維持高產能利用率提供了堅實保障。
