本周，全球光通信大會(huì)在美國(guó)洛杉磯拉開帷幕，康寧、思科、Arista等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)紛紛攜最新產(chǎn)品亮相。此次大會(huì)的焦點(diǎn)在于如何在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高密度的光纖布局，以應(yīng)對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心對(duì)高帶寬和低延遲的迫切需求。

華工科技旗下核心子公司華工正源在大會(huì)上宣布兩項(xiàng)重要進(jìn)展：其一，成為超高密度可插拔光模塊多源協(xié)議聯(lián)盟（XPO MSA）的創(chuàng)始成員，并全球首發(fā)12.8T XPO光模塊；其二，與阿里云聯(lián)合展示全球首款3.2T NPO模塊。這兩項(xiàng)成果標(biāo)志著該公司在高速光模塊領(lǐng)域的技術(shù)突破。

華工正源總經(jīng)理胡長(zhǎng)飛在接受采訪時(shí)指出，隨著算力需求的快速增長(zhǎng)，光模塊行業(yè)已進(jìn)入每半年一次的技術(shù)迭代周期。公司圍繞光芯片、先進(jìn)封裝和光電信號(hào)處理三大核心技術(shù)展開布局，NPO、LPO、CPO及XPO等新型光模塊均基于這些核心能力進(jìn)行延伸開發(fā)。

在標(biāo)準(zhǔn)制定方面，華工正源深度參與XPO MSA的組建工作。該聯(lián)盟由交換機(jī)巨頭Arista發(fā)起，通過創(chuàng)新液冷可插拔光模塊設(shè)計(jì)，解決超高密度部署下的散熱難題。目前已有20余家主流光模塊供應(yīng)商加入，華工正源作為創(chuàng)始成員，其首發(fā)的12.8T XPO模塊具備集成液冷、溫控優(yōu)化、元器件精簡(jiǎn)等特性，可兼容主流光互聯(lián)方案。

與阿里云合作研發(fā)的3.2T NPO模塊成為另一亮點(diǎn)。胡長(zhǎng)飛形容該方案為"可插拔與CPO技術(shù)的平衡之作"，采用全棧自研硅光技術(shù)，單個(gè)光引擎實(shí)現(xiàn)3.2Tbit/s傳輸，功耗降低超50%，單位面積速率容量達(dá)傳統(tǒng)800G模塊的11.4倍。這項(xiàng)突破為數(shù)據(jù)中心提供了新的技術(shù)路徑選擇。

在技術(shù)路線選擇上，華工正源對(duì)NPO技術(shù)落地取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。胡長(zhǎng)飛分析稱，CPO方案雖具潛力，但在良率和可靠性方面仍存挑戰(zhàn)，且高度集成帶來(lái)運(yùn)維風(fēng)險(xiǎn)。NPO技術(shù)通過折中方案，在交換機(jī)側(cè)已基本成熟，服務(wù)器側(cè)適配工作正在推進(jìn)，3.2T產(chǎn)品成熟度已達(dá)80%-90%，核心挑戰(zhàn)在于光電合封工藝，目前公司已突破關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示，在3.2T速率光模塊領(lǐng)域，可插拔方案仍將占據(jù)主流地位，NPO有望成為第二大選擇，CPO則適用于特定場(chǎng)景。這一判斷基于各技術(shù)方案在性能、成本和可維護(hù)性方面的綜合表現(xiàn)。

供應(yīng)鏈壓力成為行業(yè)共同挑戰(zhàn)。胡長(zhǎng)飛透露，華工正源800G和1.6T產(chǎn)品訂單已覆蓋全年，部分客戶開始鎖定2027年產(chǎn)能。但上游物料緊缺，特別是DSP芯片和高端激光器供應(yīng)不足，導(dǎo)致交付周期延長(zhǎng)。公司通過自研光芯片構(gòu)建保障體系，覆蓋硅光芯片、EML激光器等核心部件，并布局薄膜鈮酸鋰等下一代技術(shù)。

面對(duì)行業(yè)迭代加速至半年周期的現(xiàn)狀，頭部企業(yè)研發(fā)投入已從"幾億級(jí)"躍升至"幾十億級(jí)"。胡長(zhǎng)飛強(qiáng)調(diào)，未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)將集中在快速研發(fā)、全球制造和跨鏈整合能力。華工正源預(yù)計(jì)今年四五月份供應(yīng)鏈可基本匹配訂單需求，海外市場(chǎng)將成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。