格隆匯3月25日丨聯瑞新材(688300.SH)在互動平臺表示，公司基于和客戶長期的合作伙伴關系各產品系列價格整體保持相對穩定狀態，公司在下游應用中的價值量提升主要體現在產品迭代上。在PCB產業鏈中，公司屬于覆銅板的上游材料，隨著AI、HPC、高速通訊等應用領域的迅猛發展，對高性能高速基板材料的性能要求正不斷提升，越來越多的電子電路基板廠商已經使用M4-M6材料發展至使用M8-M9等高速材料，更將向使用M10更低損耗等級持續發展，使用的功能性粉體填料也從角形二氧化硅向球形二氧化硅迭代，在高性能高速基板M8、M9及以上級別多使用液相制備法的球形二氧化硅，價值量提升顯著。公司目前已經掌握納米、亞微米、微米產品的液相制備技術，具有行業領先的性能指標，已經批量供貨且正在擴充產能。在先進封裝領域，公司在下游應用中的價值量提升同樣體現在產品迭代上，其中Lowα產品系列主要是滿足存儲領域的市場需求，隨著存儲領域的快速發展，客戶對于大顆粒的精準管控、高純度、高導熱性的要求正快速提高，正帶給公司越來越多的市場機遇。